出展社一覧｜第1回九州半導体産業展

(株)アイテス【Booth NO. 6-8】

出展製品・サービス情報

パワー半導体の解析サービス

Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応しております。
故障箇所特定から拡散層評価や結晶構造などの物理解析まで対応いたします。
【特長】
■Siだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応
■表裏どちらからでもFIB加工可能
■PN接合部に形成された空乏層を可視化
■EDS元素分析も対応
パワーサイクル試験

パワーモジュールに関する主要な評価項目として、適用されています。
パワー素子に規定の電力を消費させ、決められた時間内で断続通電を行い、試料の信頼性を評価します。
同時に熱抵抗測定も可能です。

【特長】
■試験に必要な各種治具の作成から対応可能
■パワーデバイスの各種観察・測定にも対応
■パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができる
sMIMによる半導体拡散層の解析

マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に線形な相関を持つ信号が特徴です。
SuperJunction型MOSFETの拡散層断面解析事例を紹介します。

【適用例】
■sMIM-C：Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の可視化およびドーパント濃度の半定量評価
■dC/dV：拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化

(株)アスカインデックス【Booth NO. 7-9】

出展製品・サービス情報

半導体関連人材育成

実際の半導体製造工場で本物の材料を用い、体験と座学を交えながら活きた半導体知識を提供します。
カリキュラムはお客様のご要望に合わせ提供致します。
半導体電子部品受託加工

成膜・レジスト塗布・露光・めっき(積層対応)・エッチング・リフローを配しており単工程での受注やバンプ(突起電橋)加工を承ります。
バンプ加工においては積層かつ超微細バンプに対応します。
中古産業機器売買

工場「丸ごと」・「一部」撤去などお客様のニーズにあわせ、査定～買取までを一括管理・施工致します。
買取らせて頂いた機器は整備を行いクリーンルームにて展示・販売致します。
クリーンルーム設計・施工

リファビッシュを行った空調機器やクリーン機器を再利用し、安価で高品質なクリーンルームをご提案致します。

(株)ASKSEMIX 【Booth NO. 7-10】

出展製品・サービス情報

中古半導体装置売買

・遊休装置の買取、処分　・中古装置・生産中止、長納期パーツの探索、立上げ　・装置サービス（装置改善・改造・リニューアル・老朽化対策・トラブルシューティング・移設立上・リバースエンジニアリング）・周辺パーツ修理　・海外商材の輸入販売　・装置導入コンサルティング、装置教育　・半導体製造装置製造請負　・新規プロセス装置や工場省力化装置・治具の開発・設計・製作　　どうぞお立ち寄りください。
リバースエンジニアリング

生産中止の基板新規作成を承っております。

アズワン(株) 【Booth NO. 2-6】

出展製品・サービス情報

クリーンルーム用／作業用手袋

【展示商品】
◆クリーンルーム用手袋（クラス100対応）
◆耐薬手袋
◆耐切創手袋
ワイパー

【展示商品】
◆マイクロファイバーワイパー
◆ポリエステル長繊維ワイパー
◆不織布ワイパー
粘着マット

【展示商品】
◆フット粘着マット
◆エアシャワー用粘着マット
PFAボトル（酸洗浄）

酸洗浄を行い、pptレベルの金属イオンの溶出を限りなく抑えたボトルです。
品質管理や製品開発用いる、フォトレジストや薬品の保管用にお使いいただけます。
パーティクルカウンター

【展示商品】
◆ベックマン・コールター製　パーティクルカウンター
ハンディタイプの気中パーティクルカウンターです。

アトラスコプコ【Booth NO. 3-1】

出展製品・サービス情報

精密スクリュードライバ　マイクロトルク

クリーンルームでの締付け作業はを手で締付けから締付の自動化を目指すかたにマイクロトルクは有効です。手で締付けする時には感じなかった締付不具合の検知や、締付けを行った際の数値データと締付け波形のトレサビリティが出来て、製造現場に生産性、品質、接続性をもたらします。
内蔵コントローラ型電動ナットランナ Tensor ICB

世界初内蔵コントローラ型バッテリ駆動式ナットランナ Tensor ICBは、クリーンルームでのM6やM8などのトルク帯の締め付け自動締付け工具としてお客様の生産性と組立品質を次のレベルに引き上げます。物理的なコントローラボックスを必要としないため、お客様の生産設備や生産ラインに新しい可能性をもたらします。
組立作業データ収集システム ToolsNet8

締付け作業の見える化、データ化が簡単にできます。ToolsNet 8 はデータ収集および生産工程改善のためのソフトウェアです。確実に収集された生産データに対し、シンプルに傾向分析を行っていただき、手直し工数の低減、製造品質の改善、稼働効率の上昇を実現することができます。
ポジショニングシステム　エンコーダ付きトルクアームSML-T

ラジアルアームSML-Tシリーズは、スクリュードライバによるねじ締付作業時に発生する反力を吸収するとともに、スイベル機能により広い作業領域をカバーすることができ、優れた操作性を実現します。角度エンコーダにより工具の締付位置を検出し、スクリュードライバシステムと連携して確実な締結位置を保証する機能を搭載します。
組立作業ガイダンスシステム SQS3

組立ソリューションであるSQS3は品質、工程の信頼性および透明性と、お客様の組立作業場での製造の高品質を推進する作業ガイダンスシステムです。PLCの制御をソフトウェア上で視覚的に作成が出来ます。IO通信も可能で今回テックマンロボットをSQSシステムで動作と作業を行っております。

(株)アドウェルズ【Booth NO. 3-17】

出展製品・サービス情報

フリップチップボンダ　FB2000SS

『FB2000SS』は、半導体チップの高精度実装、多ピン接合に最適なフリップチップボンダです。両支持のリジットクランプとすることで､ホーン保持剛性が上がり､大推力(MAX 2000N)でもたわみや位置ずれのない接合を実現します｡上下2視野認識に加え､経時変化を補正するアライメントキャリブレーション機能を搭載｡安定した高精度実装(±5μm)を実現しています。
フリップチップボンダ　FA2000LS

『FA2000LS』は、半導体チップの高精度実装、多ピン接合に最適なフリップチップボンダです。両支持のリジットクランプとすることで､ホーン保持剛性が上がり､大推力(MAX 2000N)でもたわみや位置ずれのない接合を実現します｡高精度位置合わせ機能として上下同時視野光学系(アライメント精度±5μm)に加え､アライメント精度±1μmを実現するIR光学系を搭載しています。
超音波金属接合装置　UB1000MS

『UB1000MS』は、インバータなどの電極接合に最適な超音波接合システムです。ローダー･アンローダー､接合位置合わせ用の画像認識ユニット､接合後のクリーニング用エアブローユニットを兼ね備えていて量産用装置として数多くの実績があります｡また超音波ヘッドの加圧にはエアサーボ制御を採用し､DBC基板へのダメージレスを実現しています。
超音波リボンボンダ　RB0300LS

『RB0300LS』は、パワーモジュールの電極間接合、ヒートシンク形成、二次電池の端子間接合に最適な超音波リボンボンダです。超音波でリボンを接合する場合､常温でダイレクトに接合できる為､電気抵抗がほとんどなく､電極間の抵抗損失を防ぎます｡また､異種材料や異なるサイズのリボンをマルチフィーダーによって供給を切替ながら連続的に接合が可能です｡

(株)アド・サイエンス【Booth NO. 2-33】

出展製品・サービス情報

電子顕微鏡用故障解析システム

Kleindiek社製のマニピュレータとEBIC用アンプを組み合わせた電気特性、故障解析用システムです。EBIC、EBAC、RCI、EBIRCH、EBIVといった手法をSEMで実現できます。
電子顕微鏡用マニピュレータを始めとする位置制御装置

電子顕微鏡に試料をハンドリングするためのマニピュレータです。針部分を様々なオプション品へ変更することで、グリッパーによる試料の把持、極微小試料の位置合わせ、ひずみセンサーを用いた力測定、ガス導入、液体導入などの機能を追加することが可能です。
プラズマクリーナー

デスクトップ型やリモート型のプラズマ発生装置です。電子顕微鏡内でのコンタミ防止や試料のクリーニング、親水性や疎水性といった表面改質などの用途にお使いいただけます。
成膜装置

レシピ実行による簡便な操作で、nmオーダーでの成膜が可能な装置です。低真空から高真空までモデルがあります。二種ターゲットの大気非開放での連続成膜にも対応しております。
紫外～赤外域カメラ

紫外・可視・近赤外など様々な波長に感度を持つ産業用カメラを取り扱っています。用途に応じて高解像度カメラ・高速カメラ・ラインスキャンカメラなど様々なモデルを提案可能です。

アドバンス電気工業(株) 【Booth NO. 9-31】

出展製品・サービス情報

清浄度の高い精密バルブ

半導体製造、医療分析、バイオ関連、
流体制御システムにおけるバルブ・電磁弁の開発・製造・販売事業

アドバンテック(株) 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

コンパクト産業用PC

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体製造装置で利用されている代表的な産業用PCとなります。小型かつ高性能であることが求められる最近のトレンドにも合致した高性能モデルとなります。
産業用サーバシャーシ

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
やはり半導体製造装置で使用される高性能機種向けの産業用サーバシャーシとなります。民生品とは違う産業用グレードのシャーシで、耐振動性、耐衝撃性に優れ、長期供給及びカスタム対応も可能なシャーシとなります。
リモート監視デモ（製造装置の予兆保全監視システム）

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
工場のスマート保全を提案。人員不足、高齢化、属人的な作業の廃止のため、産業用品質のIOT機器を利用した提案や稼働中の設備を停止することなる後付けで利用可能なシステムが求められています。データ収集と統合管理ソフトと、クラウド、オンプレを組み合わせて動作させます。タワーライトセンサ、IOデータ収集機器、NW機器、GW、PC、表示装置を動作させます。
産業用PC　カスタムデザインサービス(DMS)

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
アドバンテックの豊富な標準フラットフォーム、および組込み技術を活用したカスタマイズ製品の開発・製造受託サービス(DMS)にてお客様のニーズにお応えいたします。

アルバックテクノ(株) 【Booth NO. 10-10】

出展製品・サービス情報

高機能表面処理サービス（装置部品へのコーティングに）

・VACAL® 高温プラズマ中でクラック発生が極めて少ないアルマイト皮膜。・NEDOX® 高硬度で耐摩耗性,滑り性,かじり防止に優れている複合被膜。・NIFGRIP® 母材との密着力に優れ離型性,非粘着性,滑り性,耐食性に優れている複合被膜。・TUFRAM® 凹凸に対し着きまわりが良く硬くて機械強度に優れている複合被膜。・ULCERAM® 非粘着、耐摩耗、耐熱や耐食に優れたセラミックコーティング。
ガス分析計（プロセスモニタ）

リアクティブプロセスガスモニタ Qulee RGM2-201FはQuleeシリーズのエッチング、CVD、ALD装置等の反応性プロセスに対応した差動排気系付きプロセスモニタです。アルバック独自のイオン源、排気系構造により、反応性のガスに対し耐蝕性に優れ、長時間安定した測定が可能です。
Heリークディテクター

HELIOT900シリーズは排気速度が大きく、利便性にも優れたリークディテクタです。漏れ検査のあらゆる場面で、常に最高のパフォーマンスをお約束します。用途例）二次次電池の漏れ試験、配管や部品など各種部品の漏れ検査、真空装置の気密性検査、自動車部品、空調部品、熱交換器部品の製品検査、食品・医薬品などのパッケージ密閉性検査、ヘリウム、水素の流量、透過量の計測等
装置製作

お客様のご要望に合わせ装置製作いたします。　例えば、実験機が欲しいけど要望に見合う装置がない。ULVACのLine Upに無い装置が欲しい。ULVACで生産終了している装置の復刻販がほしい。お客様が想定する機能や機構の組み合わせでこんなオリジナル装置が欲しいなど。ご相談ください、可能な限り検討いたします。
興研KOACH ・THK免振装置・BUSCH真空ポンプ

・興研製オープンクリーンシステムKOACHはISOクラス1のクリーン空間をわずかな時間で形成します。
・THK免振装置を貴社のBCP対策アイテムとして提案します、大切な装置や部品、製品を免振装置で守りませんか。
・BUSCH製真空ポンプは真空掃除機や真空チャック等、減圧レベルの領域で威力を発揮し省電力*にも貢献します。（*対水封ポンプ、エゼクターと比較)

ITRI 工業技術研究院【Booth NO. 5-9】

出展製品・サービス情報

グラフェン脈動式ヒートパイプ技術

脈動式ヒートパイプは、二相流の変化を利用しガス柱を発生させ、管内の液体と気体の振動を引き起こし、優れた熱伝導性能を実現。独自開発のグラフェンナノ流体配合を使用し、グラフェンの二次元平面ナノ特性を活用。パイプ内で作動流体がより容易に迅速に沸騰を誘発し、熱伝導効率を大幅に向上。本展示で脈動式ヒートパイプ、金属脈動式ヒートパイプ製品、積層製造による統合脈動式ヒートパイプと波形フィンを確認できる。
AIスマート製造（AI瑕疵檢査）

FAST AOI：ディープラーニングとアクティブラーニング技術を活用し、トレーニングデータのラベル付け量を5分の1に減少させ、再検査率を57%低減。
PHM：10種類以上のAIアルゴリズムを統合して設備異常を予測し、故障を事前に排除して稼働率を向上させ、予期しない生産ラインの損失を削減。
PAO：AIベースのプロセス分析と最適化技術により、研究開発サイクルを短縮し、歩留まりを向上。

イノテック(株) 【Booth NO. 4-1】

出展製品・サービス情報

EMBOX® TypeAE1065

■インテル® Atom®プロセッサー搭載産業用向けBOX型PC
　低消費電力の10nmテクノロジーを基盤とするIoTエッジ向けのインテル® Atom® x6000Eシリーズを搭載した小型サイズの産業用BOX型PCです。メンテナンス性の向上を目的に2.5インチSSDの脱着が容易な機構を採用し、簡単に取り付け/取り外しが可能です。
EMBOX® TypeAE1010

■インテル® Atom®プロセッサー搭載産業用向け超小型BOX型PC
　インテル® Atom® x6000Eシリーズを搭載したパスポートサイズの産業用BOX型PCです。LTEモジュール内蔵も可能であり、外付け端末なしでLTE通信網に接続できるほか、nanoSIMカードを外部から組付けていただけるため、キッティング作業や設置作業の工数削減が可能です。
　
EMBOX® TypeRE1070

■インテル®Xeon®Tiger Lakeプロセッサー搭載　産業用向け小型BOX型PC
高パフォーマンス！PCIeカード搭載で必要に応じた拡張を可能にします。長寿命部品搭載の安心設計・充実サポート、2031年までの供給が可能です。
AX-1020

■インテル® Atom®プロセッサー搭載　CPUボード
Mini-ITX規格より40%サイズダウン！Core級パフォーマンスを実現し、低消費電力でファンレスを可能にしたCPUボードとなります。
RX-1030

■インテル®Xeon®Tiger Lakeプロセッサー搭載　CPUボード
高い品質・信頼性が求められる製品に最適！従来製品(Intel® Xeon E3-1515M 搭載モデル)と比較するとCPU演算能力は約2.5倍に向上しています。

(株)インターテック販売　/　インターテックエンジニアリング【Booth NO. 10-1】

出展製品・サービス情報

中古装置・再生装置（インターテック販売）

年式の浅い人気装置や生産台数の少ない希少装置を扱っている他、自社で在庫の展示販売も行っています。
また、出荷前の性能確認、部品保障、実地での立ち上げから導入後のメンテナンスや保全までお任せください。
新規装置/ウェットプロセス、RTP装置（インターテック販売）

RENA社・Premtek社:ドイツRENA社は世界中で3,800台以上の設置実績を誇る、ウェットプロセス専門の装置メーカー。半導体業界での実績も豊富で、独自のウェットエッチング技術で数々の特許を取得。台湾Premtek社はRTP装置を世界で500台以上の納入実績があり、高速で昇温・降温する短時間熱処理装置。RENA社及びPremtek社の国内代理店としてサービス及びサポートを提供致します。
旧ノベラス製装置部品（インターテック販売）

アメリカのCPS社はラムリサーチよりライセンスをを引き継ぎ、旧Novellusブランドの設備・部品を製造販売しております。制御系や搬送系をすべて現代の部品に置き換えた現代版は、より生産性、メンテナンス性に優れています。
バーンイン装置及び関連商品（インターテックエンジニアリング）

Micro Control Company社（米国）のロジックおよびメモリアプリケーション向けの高出力バーンインシステムをご紹介します。また、信頼性、生産バーンインアプリケーションで使用するバーンインボードやその他のバーンインアクセサリも取り揃えております。当社は国内代理店でアフターサービスも提供いたします。
SiC、セラミックパーツ（インターテックエンジニアリング）

仕入れ先、価格、納期でお困りではないですか？台湾KALLEX社製のSiC,セラミックパーツをご紹介します。SiCプラテン、チャック、ウエハーボート、RTPキャリアプレートをはじめ各種キャリアプレート、セラミックアーム等各種豊富にございます、サンプル展示もありますので是非ブースにお立ち寄りください。

(株)エイチ・ティー・エル【Booth NO. 3-22】

出展製品・サービス情報

LSIフォトマスク用座量測定装置、欠陥検査装置等

LSIフォトマスク用座量測定装置、欠陥検査装置等－ブイ・テクノロジー社製品
レジストレーション測定装置、外観検査装置、欠陥修正装置、マスクライター（2nd layer）
FPDフォトマスク用座量測定装置、欠陥検査装置等

FPDフォトマスク用座量測定装置、欠陥検査装置等　ブイ・テクノロジー社製
精密座標測定装置、FIB欠陥修正装置、欠陥修正装置、外観検査装置
ウエハRTPアニール装置LEVO6000　

ウエハRTPアニール装置LEVO6000　Levitech社製
次世代RTP(Rapid Thermal Processing)システム
走査型超音波顕微鏡

走査型超音波顕微鏡　ー　PVA TePla Analytical Systems社製品
高解像度の非破壊検査装置　(マニュアル機/自動機）、以下の機能の搭載可能
・低周波トランスデューサーを高周波 (GHz)帯相当に増幅し検査するTone burst
・対象物の反りに対応、常に表面から一定の焦点距離をキープし検査するHiSA
・上層から下層まで透過検出できるDynamic Through Scan
ALD/PEALD卓上型サーマル/プラズマ支援原子層堆積装置

ALD / PEALD　卓上型サーマル式 / プラズマ支援　原子層堆積装置－　Arradiance社製品
テーブルトップのコンパクトサイズ　原子レベルレイヤーの成膜が可能
カーボンナノチューブ（CNT）やグラフェン、粉体にも成膜可能。

ATENジャパン(株) 【Booth NO. 7-1】

出展製品・サービス情報

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(株)エクシール【Booth NO. 2-21】

出展製品・サービス情報

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(株)エス・イー・アール【Booth NO. 1-26】

出展製品・サービス情報

テストハイト0.5mm/スーパーショートプローブ(開発品)

mmWave帯域のデバイステストをより安価に実現する為､高価な同軸構造プローブの代替えとして､スーパーショートプローブ製品を提供してきました。
テストハイト0.7mm/0.9mmの製品を量産中で､デバイステスト及び､評価にご好評を頂いております。
また､低背型､多チャンネルの高速信号伝送に適したインターポーザとして基板間接続に適しております。
ミリ波同軸ケーブルコネクタ(KTCシリーズ)

ミリ波同軸ケーブルコネクタは､PCB上の小さなフットプリントにマルチチャンネルの同軸ケーブルを配置します。
これにより､ボード上のスペースを節約し、ケーブルを DUTに出来るだけ近づけることが出来ます。
半田付け不要で､基板PADに直接プロービングしますので､優れたシグナルインティグリティを実現します。
高周波デバイスの検証、基板間の伝送等､高速信号伝送が可能です。
サイドチャッキング ICソケット

サイドチャッキングICソケットは横方向から対象パッケージを固定する機構を持ったイメージセンサー用ICソケットとなります。
イメージセンサー等のデバイス試験では上方向からの光学テストに対応するためにソケット上部を開口する必要があります。
量産ハンドラーに対応した開閉機構がソケットに組み込まれており、パッケージへの熱伝導経路もご要望に応じて設計可能です。
Gel-PROBEクリーニング製品（Delphon社：米国）

Gel-PROBEはDelphon社独自のエラストマー材料で構成されたプローブカード用のクリーニング製品となります。
コンプライアントなエラストマーはプローブにダメージを与えることなくプロービング時に発生した異物、塵、固着した蓄積物をピン先端および周辺から取り除きます。
200mm/300mmのウェハタイプ、各種プローバの研磨ステージサイズに対応したシートタイプも取り揃えております。
カードエッジコネクタ(Sullins社：米国)

カリフォルニア州サンマルコスを拠点に､耐熱性にすぐれたカードエッジコネクタ/フラットケーブルコネクタ等を製造している会社です。
フラットケーブルコネクタは､バーンイン機器等の耐熱環境下での配線効率化を実現します。
潤工社製耐熱200℃のフラットケーブルに適合し､ソルダーレスでの接続が可能です。また通常のフラットケーブル圧接治具ジグで組立て可能です。

越後札紙(株) 【Booth NO. 1-8】

出展製品・サービス情報

クリーンルームラベル®

クラス1000のクリーンルーム内に持ち込み使用できるラベルです。無地ラベルでの提供、枠線などの印刷、希望ラベルサイズへの加工等、お客様の要望に対応したオーダーメードのラベルとなります。クリーンルーム内での製造・加工に加え、加工済み製品に自社開発除塵洗浄装置でエア洗浄をかけパーティクル残留リスクを排除します。この行程はクリーンルームラベル®最大の特徴であり、お客様の安心と本当の清浄度をご提供します。

NSW(株) 【Booth NO. 3-10】

出展製品・サービス情報

LSIデザインサービス

LSIデザインサービスにおいて、国内の大手半導体/セットメーカと30年以上にわたり、合計2,000製品以上を手掛けた実績を基に、論理設計からテスト開発まで、お客様に最適なLSI設計のトータルソリューションサービスを提供します。
LSI Turnkey Service

水平分業の製造パートナーと共に高品質なLSIを提供します。
ファウンダリーの提供する最先端を含む多種多様なプロセスや有名IPベンダーのIPを活用し、カスタマのご要求のLSIを実現します。
開発プロジェクト／量産計画に合わせたベストソリューションで各種設計フェーズからコーディネートします。
組み込み・ソフトウエア開発

オートモーティブ、産業分野など、様々な製品開発で培ったアプリからミドルウエア、ドライバ開発の組込み技術で製品の多様化や効率化、高品質設計に対応。スマート化に向けた各種ソリューションを提供します。
また、組込みアプリからLSIまで対応できる豊富な設計・開発力と、各種センサー・デバイスベンダーとのアライアンスにより、お客様に最適なIoT環境をご提案します。
AI・DeepLearning

深層学習と機械学習を組み合わせ、AI活用の現実解にて「業務価値」の共創に重点をおいたビジネス展開を行っております。
クラウド、ローカル環境問わず、柔軟にシステム構築が可能です。
画像認識、自然言語処理、音声認識などの複雑な問題を効率的に解決する革新的なAIソリューションでビジネスを加速させます。
生産スケジューラ「Asprova APS」

最適な生産計画を高速で自動スケジューリング
国内シェアNo.1 生産スケジューラ

(株)エヌ.エフ.テイ【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

半導体封止金型パーツ

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体封止用の金型パーツで半導体チップに樹脂で覆う為のパーツです
半導体封止装置動画

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体封止金型を搭載し、自動で半導体製品を生産する装置動画です

(株)NCBリサーチ＆コンサルティング【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

人材採用支援（国内人材）

人材紹介サービスは、お客様のご希望に応じた人材を紹介するサービスです。弊社の専門の担当者が、お客様の求人ニーズを基に求人票を作成し、提携する人材紹介事業者へ共有します。弊社は人材紹介事業者と連携して、お客様の求める人物像に沿って求人を行い、適切な人材をご紹介します。
人材採用支援（外国人材）

実績豊富な外国人材紹介事業者等との連携により、お客様ニーズにあった外国人材（高度外国人材・技能実習生・特定技能外国人材等）の採用支援を行うサービスです。
外国人材の採用に関わる就労ビザの取得申請や入社後の定着支援等にも連携する専門家が対応いたします

エヌピイエス(株) 【Booth NO. 7-24】

出展製品・サービス情報

抵抗率測定器

NEW！抵抗率測定器；Σ-8
1.000mΩ/□～5000.0kΩ/□
測定ステージ；RG-5
定価/８インチ用、別途、300mm用等も有ります。
1台で抵抗率、シート抵抗、抵抗が測定できるステージ
４探針プローブ

NPプローブ
Typ A～Iプローブ
Type PEプローブ
４探針測定をするためのプローブです。
ナプソン、KLA、MPP、共和理研様の装置に使用できます。専用アダプター、コネクターも準備しております。
PN判定機

PN-01は、整流方式と熱起電力方式の2種類が有ります。
シリコンのインゴットには熱起電力方式で判定ができます。
ウエハには整流方式で判定ができます。
マイクロ波プローブ（高周波プローブ）FETプローブ

GGB社製マイクロ波プローブを販売しております。優れた精度で測定ができるプローブです。
dcから1100㎓のオープンパットの測定を低ロスで測定できます。40㎓から67㎓では仕様によりますがロス-0.5dbでの測定ができます。
磁性体測定用の非磁性プローブも販売しています。（非磁性用ケーブルも販売しています）
入力容量/0.02pF
入力抵抗/10-14Ａ
マニュアルテストテーブル＆マニュアルポジショナー

MTF-100（簡易型テストフィクスチャー）
MODEL800MRF＆MODEL800M・精度±5μm
DC用ポジショナーMODEL250M（小スペース用、軽量化されています）
高周波測定をするために、必要な位置決め治具全般となります。別途、大型ステージも販売しております。

(株)エフエスティー【Booth NO. 9-24】

出展製品・サービス情報

チラー・スクラバー・温度測定ウェハ・その他装置製造販売

半導体製造装置向けのチラー製造販売/修理/メンテナンス
その他工場向けチラー製造販売/修理/メンテナンス
半導体製造装置向けのスクラバーの製造販売/修理/メンテナンス
工場全体向けのスクラバー製造販売/修理/メンテナンス
世界発プラズマ環境化での温度測定ウェハの製造販売
EUV関連装置販売
Overlay装置

半導体リソ工程　重ね合わせ装置　ボンディング工程　重ね合わせ装置
ペリクル

半導体向け（IC、PCB）ペリクルの製造販売
EUVペリクル製造販売
FocusRing(SIC)

エッチング装置向けのFocusRing（SIC）の製造販売
その他SIC素材を使用した部品製造販売/開発/再生業務
フロリナート（冷媒液）

3M社代替フロリナート・Solvey社代替フロリナート・その他溶媒液の総合代理店
その他部品部材代理店販売

(株)エリオニクス【Booth NO. 8-21】

出展製品・サービス情報

電子ビーム描画装置

最小線幅4nmのパターン描画が可能な高精細タイプから高速描画が可能な大電流タイプまでラインアップをそろえたELS-BODENシリーズ、加速電圧30kVを標準とした研究開発のエントリーモデルELS-ORCAを出展します。ELS-BODENシリーズは12インチウェハ―の全面露光が可能なタイプもご用意しており、ウェハ―自動搬送システム（EFEM）とのドッキングでロボットによるウェハ―連続処理も可能です。
イオンビーム加工装置

ECRイオン源による小型の銃を搭載したイオンビームエッチング装置で、サブミクロン領域での異方性エッチングが可能です。フィラメントレスのイオン源のため、Arなどの不活性イオン種ガスによるイオンミリングに加えO2、CF4などの活性イオン種ガスを使用したダイヤモンドやSiO2、GaN基板などの反応性イオンビームエッチング（RIBE)が可能です。その他、イオンビームスパッタ成膜が可能なタイプもございます。
ナノインデンテーションテスタ

めっきや硬質皮膜、DLCなどの薄膜やUV硬化樹脂、樹脂材料やフィルム材料などの硬さ・弾性率を測定する装置です。測定環境の外乱を抑えることにより高いデータ再現性を実現しています。オプションでサンプルを加熱・冷却できるホルダ、ミクロンオーダー径の粒子強度試験が可能な機能、薄膜の粘弾性試験が可能な機能なども取り揃えております。

エレクター(株) 【Booth NO. 8-22】

出展製品・サービス情報

スーパーシリーズ・ステンレスシェルフ

「半導体工場・クリーンルーム内のシェルフ」
高い耐食性と耐久性で高い衛生管理が重要視される環境に最適です。
棚の留め具(テーパー)をステンレス製に変更し、ポールの上から下まで全てステンレスに。
防振カート

「2種類の振動吸収器により、振動を低減した防振カート」
デリケートな物品の搬送に。
棚板はSUS304ステンレスをパンチング加工。錆びに強く、通気性も確保した設計。
ポールもSUS304ステンレス製です。
樹脂製シェルフ「メトロマックスシリーズ」

「金属汚染対策」
高い耐荷重性を持ちつつ、オール樹脂という衛生管理のしやすさも併せ持つ高機能シェルフ。
棚板マットはフラットとグリッドの2種類。
移動棚/移動ラック「トップトラックシステム」

専門性の高い現場に最適の移動棚。棚板の種類も用途に合わせてお選びいただけます。
効率良いピッキング作業を可能に。人手不足を解消する収納ユニット。
コスト削減にも貢献する高効率収納システムです。

(株)エンプラス半導体機器【Booth NO. 1-2】

出展製品・サービス情報

IC検査用ソケット

IC検査で使用するソケットです。

(株)エーエス【Booth NO. 9-22】

出展製品・サービス情報

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AGC(株) 【Booth NO. 10-21】

出展製品・サービス情報

イットリウムコーティング

高硬度かつ緻密で優れた耐熱性、耐プラズマ性を持つ先進的なコーティング技術です。
大面積の絶縁性基板や導電性基板への高品質な膜の形成が可能であり、プラズマ環境下における半導体製造装置部材の長寿命化やパーティクル低減による歩留まり向上に寄与します。
ローテックMD

ローテックMDはコージェライトからなるセラミックスで、低熱膨張率、耐プラズマ性、高耐熱衝撃性、軽量などの特徴を有しています。
ローテックMDは、AGCが開発した電融技術により高純度の原料を焼成体に適用することが可能であり、低パーティクル性が必要な半導体製造装置部材に適しています。高温下でも低膨張の特性を示し、石英よりも耐プラズマ性が高いことから、成膜装置用の構造部材としても近年注目されています。
セラロイC、セラロイN

セラロイC、セラロイNは炭化ケイ素または窒化ケイ素から成るセラミックスで、耐熱性、軽量性、耐腐食性などの特性を持っています。特殊スラリー成形技術により、最終形状に近い製品を製造することができ、形状の自由度が高いため、複雑な形状の部品も加工レスで製造することが可能です。
金属や樹脂材料の代替品として機能し、特に半導体装置部材の耐腐食性が求められる場面や、軽量化が求められる場面で活用できます。

(株)エーディエフ【Booth NO. 2-32】

出展製品・サービス情報

オーダーメイドの簡易クリーンルーム【E-Room+】

自社で設計・生産・施工までワンストップで行うことで、些細なニーズも取りこぼさず、お客様にとって最適なクリーン環境をご提案いたします。

(株)エーディーエステック【Booth NO. 1-13】

出展製品・サービス情報

Linea HS BSI

【デモ展示あり】
高速、高感度のTDIラインスキャンカメラです。
裏面照射センサの搭載により従来品と比較し最大５倍程度感度が向上しております。※波長による
感度が必要なウェハ表面検査に最適です。
Linea SWIR

InGaAsセンサ搭載の赤外線ラインスキャンカメラです。
1100nm以上の波長に感度を持ち、近赤外線アプリケーションに最適です。
自然空冷のためクリーンルーム内での使用も容易です。
AxCIS Color

カラーコンタクトイメージセンサです。
独自センサにより欠陥画素無く撮像可能なため計測や微細な欠陥の検出に最適です。
角度補正機能により外部照明を用いた正反射での撮像も可能です。

大阪ラセン管工業(株) 【Booth NO. 8-2】

出展製品・サービス情報

Megaflex／メガフレックス

内面を研磨したフレキシブルチューブで内面租度はRz 0.7μm以下の為、パーティクルが付着しにくく発生量が少なく、
また、パイプエンドには極低Mn真空二重溶解材を使用している為、溶接部の耐食性が非常によい製品となっております。
高クリーン化の配管でお困りの方は是非、ご覧ください
Pressup　Bellows／プレスアップベローズ

成形ベローズにも関わらず、非常に柔軟性に富んでおります。溶接ベローズの納期、価格でお困りの方は是非、ご覧ください
Worm　Free　Flex／ワームフリーフレックス

金属製フレキシブルチューブの常識を覆した柔軟性に富んだフレキシブルチューブです。
配管の曲げやフレキの交換頻度を少なくしたいなどのお困りの方は是非、ご覧ください
Micro Mini Flex／マイクロミニフレックス

チューブ内径は驚きのφ1.6　金属製フレキシブルチューブの世界最小径となります。
是非、ご覧ください。

沖縄県【Booth NO. 7-21】

出展製品・サービス情報

新たなビジネス拠点へ、「沖縄進出」という選択。

沖縄県の新たな産業用地や、沖縄県においての製造業促進サポート等施策をご紹介。行政機関と沖縄県の半導体関連企業の共同出展となります。

奥野製薬工業(株) 【Booth NO. 3-7】

出展製品・サービス情報

半導体後工程向け無電解めっきプロセスおよび装置

ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成　TORYZA EL PROCESS
12インチウエハ対応　全自動無電解めっき装置　TORYZA EL SYSTEM
ウエハ用硫酸銅めっき添加剤　TORYZA LCN シリーズ

TSVフィリング用　TORYZA LCN SV
FO-PLP/WLP、高電流密度対応銅ピラー形成　TORYZA LCN SP
マイクロバンプ形成　TORYZA LCN SD
超微細配線対応　TORYZA LCN FRV
OPC FLETプロセス

Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

(株)オハラ【Booth NO. 1-32】

出展製品・サービス情報

i線用高均質性光学ガラス

i線用高均質性光学ガラスは特に365nmの透過率と光学的均質性、内部透過率に優れ、ソラリゼーション(紫外線による着色)を極力抑えた光学ガラスで、半導体製造装置(ステッパー)及び関連装置(照明用等)に使用されています。
クリアセラム™-Z

クリアセラム™-Zシリーズはオハラが長年培った高均質熔解技術と結晶制御技術を応用して実現した、極低膨張ガラスセラミックス製品です。
ガラスの組成、析出する結晶の大きさ、および析出量を厳密に調整することで、優れた熱的・機械的・化学的性質を発現させております。
この製品には3種類の製品があり、クリアセラム™-Z標準品と、クリアセラム™-Z HS及びクリアセラム™-Z EXのバリエーションがあります。
合成石英ガラス(SK-1300 Series)

合成石英ガラス(SK-1300 Series)は、広範囲波長に利用可能な光透過用途素材です。
優れた均質性/耐光性/耐熱性/低膨張などの特性を合わせ持ち、高精度を必要とする半導体製造装置/計測機器/検査装置や高出力レーザー/高輝度ランプなどに使用されています。
SK-1300(低水材)とSH-1310(無水材)のバリエーションがあります。
一般光学ガラス

光学ガラスは、世の中にある様々な光学機器に使用されています。
オハラでは光学機器の高性能化、小型化、低コスト化を実現するために、特徴ある光学ガラスを150種類以上ラインナップし、あらゆる光学設計のニーズに対応しています。

雄山(株) 【Booth NO. 1-31】

出展製品・サービス情報

マニュアルプローバOYMシリーズ

半導体ウェーハの各種電気特性評価に用いられるマニュアルプローバです。ラボレベル・チップレベルに適した簡易版から、高精度なウェーハ配線へのプロービングが可能な高剛性モデルまで、幅広いラインナップでプローバを取り扱っています。様々なプロービングに適したポジショナ・ニードル等のアクセサリもご提供しています。
非接触式シート抵抗測定機DELCOM

各種半導体ウェーハのシート抵抗測定が非接触にて簡便に行えます。広い測定範囲によって、低抵抗基板から高抵抗基板、各種化合物半導体ウェーハの計測が可能です。
水銀プローバCVmapシリーズ

CVmapは、水銀プローブ方式を用いたCV/IV測定システムです。水銀が電極の代わりになるため、コストや時間を要する電極形成が不要です。独自のコンタクト方式は、非常に優れた再現性、安全性を実現します。SiC、GaN、Si-Epiなど、様々なタイプのウエハに対応。迅速にマッピング測定が行えます。

(有)オルテコーポレーション【Booth NO. 1-1】

出展製品・サービス情報

ピックアップツール

チップ搬送用の吸着ノズル（ダイコレット）は搬送エラーやチップダメージを減らすだけでなく、タクトアップや歩留まりを改善させる重要部品です。素材はゴムや樹脂、金属、セラミックなど様々な材料で製作できます。　先端の外形（外径）と内径の自由選択可能なセミカスタムメイド品、他社ではできない極小の先端サイズ、複雑形状のものなど、課題や目的に合わせたピックアップツールをご提供いたします。
ダイボンディング関連部品

ディスペンスノズル、転写ピン、吸着ステージなど、突上げニードル（インジェクターピン）など半導体ベアチップの搬送や実装で使われる消耗部品を提供いたします。塗布の安定性やメンテナンスに優れた弊社のディスペンスノズルは、最小内径Φ0.08mmからラインナップしています。非接触に近い形でのその他のダイボンディング関連製品に関しても、長年の設計ノウハウをもとに、お客様へ最適な仕様をご提案することができます。
ワイヤーボンディング関連部品

ワイヤーボンダーの機械の中で使われている消耗部品であるEFOトーチ、ウインドウクランパー、フィンガークランプ、ヒーターブロック、など設計、提供しています。
ウインドウクランプはリードフレームの外観情報がありましたら、長年の経験に基づき最適な材質と形状を設計してご提案させていただきます。メーカーサポートが終了している装置部品や基盤の手配や修理などもものにより検討可能です。

(株)OrLinK 【Booth NO. 2-24】

出展製品・サービス情報

Link-WCS（搬送制御システム）

半導体に関わる物流センターや倉庫、また、半導体製造装置に関わる物流の自動化を推進するシステムです。
自動倉庫・コンベア・AGV・AMR・ロボット等とのシームレスな搬送制御を実現します。
在庫コントロール・物流コスト削減・人手不足などの悩みをご解決いたします。

兼松(株) 【Booth NO. 4-2】

出展製品・サービス情報

アクロエッジ社/ UV樹脂硬化センサー

従来の破壊検査からの脱却！
非接触・非破壊・リアルタイムにUV硬化樹脂の硬化度合いを検査可能なインラインセンサー。
HITS社/IR検査装置

可視スペクトルでは検査が不可能なシリコンウエハーの内部領域を検査するための装置で、 Flip Chip製品群のようにPCB面にボンディングされたチップのパターン上の欠陥を検査するためのIR検査装置。
中外炉工業 /RSコーター

独自スリットダイで自由に円形塗布、様々な異形状にも対応可能なRSコーター。
高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能）で、パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない）。
EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減、圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下）。
洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に。
RPA/Robotic Process Automation

RPAとは、オフィスで行っている定型業務を、パソコン内のロボットが自動的に代替して業務を進めることです。ITスキルがなくても業務部門だけで運用可能なシステムになっており、基本機能を覚えるだけで、幅広く自分の業務に活用できます。JMTでは、導入サポートや無償のトライアル期間も設けており、貴社に合わせたシナリオの組み方や社内定着化に向けたサポートをしております。

カンケンテクノ(株) 【Booth NO. 10-17】

出展製品・サービス情報

電気ヒータ式排ガス除害装置

電気ヒータを熱源とした熱酸化型除害装置
他社にない独自の画期的システムが特徴。省ランニングコストで高効率かつ安全にガスを処理することが可能です。
プラズマ式排ガス除害装置

プラズマを熱源とした熱酸化型除害装置
粉塵、腐食に強く、難分解性PFCガスも分解可能。即座に装置の立上げ・立下げを行うことができ、ユーザー様の生産性向上に寄与します。

韓国貿易センター(福岡) 【Booth NO. 6-9】

出展製品・サービス情報

韓国とのビジネスマッチングを行う韓国政府機関です。

弊センターは、韓国・産業通商資源部(日本の経済産業省にあたる)傘下として、貿易促進・投資誘致のため設立された政府機関です。韓国中小企業の輸出促進と日本企業様の韓国への投資誘致(工場設立等)、韓国人材を日本企業様へ紹介する業務を行っております。国費で運営されているため、ご紹介にあたり手数料をいただいたりすることは一切ございませんので、韓国とのビジネスをお考えの企業様はお気軽にお立ち寄りください。

(株)ガードナー【Booth NO. 6-1】

出展製品・サービス情報

クリーンルーム用ウェア

クリーンルームで着用する、低発塵・静電性に優れたウェア。
クリーンルーム用シューズ

クリーンルームで使用する、専用シューズ。
クリーンルーム用安全防護製品

クリーンルームで装着する、安全防護製品。
クリーンルーム用消耗材

クリーンルームで使用する、手袋・ワイパー消耗材関連製品。

北九州半導体ネットワーク【Booth NO. 5-32】

出展製品・サービス情報

半導体研究開発・試作施設（一般開放）

北九州学術研究都市には、半導体（C-MOS）試作ラインを備えた研究・試作施設を設置しています。ここではICやMEMSなどの設計から、試作・評価までを一貫して行うことができます。また、デバイスの構造解析や電気特性評価機器を備えた評価・解析施設も設置しています。これらの施設は安価な料金設定で一般開放しており、研究開発や試作製作などでご利用いただけます。　
半導体人材育成教育講座

ひびきの半導体アカデミーでは、半導体関連産業の人材を育成するために、半導体初心者を対象とした教育講座を提供しています。半導体のものづくりに関する講座から応用製品に関する講座などの各種基礎講座。クリーンルーム内でものづくりを体験する実習講座。半導体技術者検定「エレクトロニクス3級」受験対策セミナーなどを実施しており、広く受講者を募集しています。　
ひびきのテスト研究会

ひびきのテスト研究会は、半導体技術進化の潮流に対応して、北九州市域の特徴を活かした半導体テスト分野での研究開発促進活動です。「研究開発促進」「交流連携」「高度人材育成」を目的に北九州学研都市を活動拠点として産官学連携交流活動を実施しています。北九州市を中心に国内外のテスト関係の企業や大学研究室に参加いただいています。（１８企業、７大学研究室、1研究機関）

(株)キッツエスシーティー【Booth NO. 8-7】

出展製品・サービス情報

高純度ガス系バルブ

半導体製造工程でお使いいただける、多品種のスーパークリーンバルブ（ダイヤフラムバルブ、ベローズバルブ、チェックバルブ等）をご用意しております。
真空排気系バルブ

半導体製造工程の排気ラインでお使いいただける、真空バルブ（ベローズバルブ、バタフライバルブ、ボールバルブ、角形ゲートバルブ等）をご用意しております。
継手

半導体製造プロセスに配管に求められる高度な要求に対応した継手各種をご用意しております。
WET系バルブ、継手

薬液、超純水等のウェット配管用のPFA製バルブ、継手をご用意しております
ソリューション提案・ユニット製造

流体制御のソリューション提案およびユニット製造

九州エレクトロン(株) 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

プローブカード検査機

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
プローブカード針先をAI機能で自動認識でき、
単ピン毎に針先の高さバラツキ、座標、針圧、接触抵抗値など計測できる検査装置の製作
信頼性試験受託

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
パワーデバイス/モジュールの高温高湿バイス試験（THB）
最大6kVDC 、多チャンネル絶縁MOS用ゲート電源、
リーク電流ロギング機能、、顧客毎カスタマイズされた試験の受託
バーンインボードのはんだ剥離洗浄・メンテナンス

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
バーンインボードのソケット端子へはんだメッキが付着する事で使用できなくなったボードを
たはんだ剥離洗浄で再利用可能とする洗浄・メンテナンス（ソケット端子は金メッキ・銀メッキ対応可能）

(株)九州電化【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

銅めっき接続を用いた次世代半導体パッケージ向け銅めっき処理

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】

九州電子(株) 【Booth NO. 1-10】

出展製品・サービス情報

光通信デバイス

光通信ネットワーク用キーデバイスです。
インターネットの市場拡大に加え、一般家庭や産業用途への普及加速が期待されています。
これまで培った高い「光ファイバとの光学調芯技術」、「部品の高精度実装技術」を応用し、お客様の広いニーズにお応えして参ります。
センサ用デバイス

IOT化、オートメーション化に欠かせない光センシング用のデバイスで、スマホ／家電／車載／産業機器などの分野で使用されています。九州電子は受光が可能な透明樹脂や中空のパッケージング技術を強みに、今後市場拡大が期待されるスマートグラスやヘッドマウントディスプレイといったXR機器など、お客さまの新しいビジネスの実現に貢献致します。
フォトカプラデバイス

フォトカプラとは、入出力間でを電気的絶縁を保ちながら光で信号を伝達するデバイスで、産業機器、家電、自動車等私たちの生活に欠かせない幅広い機器に使用されている重要部品の一つです。
様々な用途に応じた多種多様のパッケージを揃えており、お客様の広いニーズにお答えします。
私たちはおよそ半世紀にわたりフォトカプラを作り続けた経験と技術で、更なる高品質、低価格、高機能のフォトカプラを世界に送り続けます！
パッケージ受託サービス

デジタル社会を支えるキーデバイスである “光半導体製品” のパッケージ構造／生産ラインのご提案、及び受託生産を行っています。熱応力／光学シミュレーションに裏付けされた設計技術、及び50年の経験で培った生産ノウハウを基に、開発・試作から量産まで、さまざまなお客様のニーズに対応致します。半導体で注目度No.1の熊本から”世界に発信”をスローガンに、モノづくりを通して多様化する社会に貢献致します。
LSI設計

LSIは、私たちのくらしをより豊かにするために欠かすことができません。九州電子では、マイコン／センサー／DRAM／フォトカプラの設計を得意としており、回路設計からテスト設計までの設計全工程に加え、量産支援のニーズにも対応可能です。また、提案型の業務スタイルを基本とした40年の設計経験と技術により、最小のインプットで最大のアウトプットを追求し続けています。

九州日東精工(株) 【Booth NO. 3-25】

出展製品・サービス情報

世界最短のContact Probe

ハイスピードRF用全長0.80mmの世界最短のContact Probeです。全長が短い為、5Gなどの高周波対応が可能です。
製造・表面処理・組立・検査、全て社内にて行う為、10,000本を最短7日で出荷可能です。
スーパーファインピッチ Contact Probe

ウェハーレベル（RF）テストの目的で特別に設計された、最も細く、最も短いファインピッチスプリングコンタクトプローブを提供しています。
製造・表面処理・組立・検査、全て社内にて行う為、10,000本を最短7日で出荷可能です。
100GHz対応同軸Probe

独自のソケット製造技術、革新的な同軸構造の設計ノウハウ、および高精度加工設備を保有し、高い帯域幅（100 GHz）とインピーダンスマッチングに対応したRFテストソケットを提供しています。
お客様の仕様にて検討し、社内に保有するシステムにてシミュレーションを行い、そのデータを基にご提案いたします。
Memory Device Test Socket

高い精度の射出装置と特許技術を使用して、LEENOではすべての種類のメモリデバイス用のテストソケットを提供できます。
BGAやTSOP等で0.27mm以上のPitchのTest Socketであれば31個を最短7日で出荷可能です。
大電流用Contact Probe

大電流のSiC、GaNパワーデバイス向け検査ソリューションや、電気自動車・特定用途向けのバッテリー用に、カスタム設計した大電流用プローブを提供できます。
発熱シミュレーションデータも設計段階で検討いたします。

(株)キョウデン【Booth NO. 3-23】

出展製品・サービス情報

基板

貫通基板・ビルドアップ基板をはじめとした様々な仕様の基板を製造しております。
最新の高周波・高放熱技術にも対応し、幅広い製品分野での実績がございます。
アートワーク設計・開発

基板のアートワーク設計・シミュレーションも社内で対応おり、年間5,000件の実績がございます。
車載系､医療系､産機系と幅広い分野への対応が可能です｡
実装・EMS

実装、部品調達、筐体・板金製造、組み立ても自社工場で対応可能です。
開発・設計～完成品までトータルでサポート可能な体制を整えております。

(株)共立合金製作所【Booth NO. 4-21】

出展製品・サービス情報

超硬合金微細加工技術

微細櫛刃加工・細穴加工・薄板加工など。
特に近年成長著しい自動車業界、半導体業界など、より複雑に、より細かい製品になりものづくりは一層難しくなっています。
他社が断るような超硬加工・微細加工の無理難題に私たちがお応えいたします。
超硬合金素材・精密金型部品

超硬素材の開発、選定から部品加工までの一貫生産体制が強みです！
超硬メーカーだからできる、加工にあわせた超硬選定・被加工材に合わせた超硬選定で部品の長寿命化を実現します。
各種スプレーノズル

当社では半導体や液晶の製造プロセスにおける、洗浄、リンス、乾燥、エッチング、現像等の工程で多くのスプレーノズルの実績があります。
ノズルの最適化は、製品品質を維持するだけでなく、搬送速度や処理能力の向上などにも欠かせない重要な性能部品です。
各プロセスで要求されるスプレーノズル性能を満たすために当社では、様々な性能評価試験を行いカスタマイズ設計に対応しています。

金陵電機(株) 【Booth NO. 8-5】

出展製品・サービス情報

マルチ反応リアルタイム質量分析計（SIFT-MS）

半導体製造現場において室内のAMCs濃度の管理は重要な要素であるため、その濃度は常に監視する必要があります。SIFT-MSは、このAMCsの濃度変化を前処理なしでリアルタイムに測定できるため、製造現場における生産性が飛躍的に向上します。また、オプションのマルチポート導入バルブにより、1台の装置で複数のポイントのモニタリングをすることも可能となります。

キーサイト・テクノロジー(株) 【Booth NO. 1-17】

出展製品・サービス情報

パワー・デバイス・アナライザ／カーブトレーサー

Keysight B1506A 回路デザイン用パワーデバイス・アナライザ／カーブトレーサー　の特長
◆最大3 kV/1500 Aの広い動作範囲　
◆完全に自動化された高速温度テスト（－50 °C～＋250 °C）　
◆パワーデバイス（半導体およびコンポーネント）のデータシートの自動作成　
◆自動記録機能によるデータ損失の防止　
MXRシリーズ　リアルタイム・オシロスコープ

◆高速で変化する信号のテストに最適なリアルタイムスペクトラム解析　
◆10ビットで＞750,000 UI/sアイダイアグラム　
◆8チャネルで6 GHz　
◆8チャネルで16 GSa/s　
◆チャネルメモリあたり200 Mポイント、標準　
◆例外なくフルアップグレード可能

(株)クボプラ【Booth NO. 8-10】

出展製品・サービス情報

PTFE切削加工品

PTFEをはじめ、フッ素樹脂材を使用した切削加工品を展示いたします。近年では絶縁体としての需要が非常に多い製品（材質）です。
PEEK切削加工品

耐熱性、耐薬品性、耐熱水性、難燃性、力学的特性、電気的特性に優れた材料です。
こちらも絶縁体での需要が非常に高くなっております。
高精度、高品質な加工品の展示を行います。
アクリル加工品

数少ない切削用透明プラスチックのひとつ
磨き処理をする事で、切削して白濁した面を透明にします。
既存製品のデッドスペース確認や、流路の確認等に使用する透明加工品の展示を行います。

(株)熊防メタル【Booth NO. 3-8】

出展製品・サービス情報

プレマイト

特殊使用環境下（プラズマ、真空、腐食性ガスなど）にある半導体製造装置において、アルマイト処理に求められている機能性（耐食性、耐電圧性など）への規格は非常に高く、それに対応できる最上級の機能性クリーンアルマイトを商品化しました。
イーマイトUH

超硬質皮膜が部品をキズや摩耗から守ります！Hv600の超硬質アルマイト
コスモコート

静電気対策・耐熱性に優れたアルマイトの常識を変える、半導電性の硬質アルマイト処理
ネオブラック

光学部品に最適な、熱、紫外線に強い！RoHS対応、黒色無電解Niめっき
ネオスライダ

【撥水性・摺動性・剥離性】に優れたPTFEを共析させた無電解ニッケルめっき

熊本県企業誘致連絡協議会【Booth NO. 6-26】

出展製品・サービス情報

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(株)クリエイティブテクノロジー【Booth NO. 8-11】

出展製品・サービス情報

IonPad

外部エネルギー不要で、大気・真空問わず使用することができる把持・滑り止めパッドです。
以下のようなメリットをご提供いたします。
・ミニマムコンタクトでウェハ裏面の傷や発塵や汚染を防止
・ウェハエッジ部非接触のため膜剥がれを防止
・反りウェハの搬送エラー解消
・高速、高精度搬送の実現
・装置ダウンタイム削減、生産性向上
パーティクルコレクター

空間やクリーンルームの異物、パーティクルをサブミクロンレベルで捕捉するツールです。大気や真空環境のさまざまなケースに対応できるパーティクルコレクターをご用意しております。
以下のようなメリットをご提供いたします。
・静電気を応用しパーティクルを捕捉
・発塵源近傍に設置して効果を最大化
・持ち込み異物の積極捕捉
・真空引き、大気開放時のパーティクル再巻き上げを防止
・装置ダウンタイム削減、生産性向上
イレイザーディスク

ピンチャックや静電チャックなどのステージ上のパーティクルをインラインクリーニングするツールです。ダミーラン時間の削減と装置停止頻度を低減することができ、半導体前工程の真空プロセスにおいて実績のある材料で構成してます。弾性のある特殊樹脂コーティングを採用し、ステージ平面部だけでなくエッジ部もパーティクルを捕捉します。付着したパーティクルは簡易的なクリーニングにより繰り返しご使用いただけます。
ESC長寿命化コーティング・EGBコート

ESC長寿命化コーティング
全てのセラミックESCに適用可能です。高密度のセラミック膜をESC機能に影響を与える事無く成膜する事が可能です。ESCの消耗を防止し繰り返し再生可能です。
EGBコート
非常にカバレッジが良い膜ですので、複雑な形状の部品に成膜可能です。欠陥の無い緻密な膜で耐薬品性や耐ガス性に強いコーティングです。ESC側面の接着層露出部の保護や腐食ガス環境での部品の保護に有効的です。
拡散炉加熱システムモニタリングセンサー（故障予兆監視）

拡散炉ヒーターの抵抗変動を監視し、加熱システムに起因する異常を早期に検出し警告します。以下のようなメリットをご提供いたします。
・ウエハの損失やリワーク、設備損傷の防止
・データ、数値管理によるメンテナンス作業の検証
・設備稼働率の向上による無駄な部品交換の減少、設備所有コスト (COO) 削減
・平均修理時間 (MTTR) の最小化
・稼働時間ではなく状態に基づいた保守メンテナンス

KMアルミニウム(株) 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

高純度アルミニウム部品及びアルマイト

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
当社はプラズマや腐食性ガスに晒される過酷な環境下であっても高耐食性、高寿命を実現するよう、高純度アルミニウム(99.99%Up)を主原料としたアルミニウム合金を提供しており好評頂いております。
現在では耐食性や寿命の対策のみならず、Lot間差対策としてご採用頂くこともあり、その用途は拡大しております。
低圧アルミニウム鋳物チャンバー

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体製造装置は装置の大型化に伴いコストダウンが命題となっております。
当社では古くから真空チャンバーの砂型鋳物化に成功しており、延べ30,000チャンバー以上の出荷実績が御座います。
是非この機会に当社砂型鋳物チャンバーに触れて頂き、ご評価下さい。
スパッタリグターゲット用超高純度アルミニウム合金

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体や有機EL、液晶用のスパッタリングでは99.999%Upのアルミニウムやその合金が使用されています。
当社ではアルミニウムを純化する工程から鋳造する工程まで一貫生産が可能であり、GD-MSを用いて不純物元素の含有量を保証することが可能ですので、多くのスパッタリングターゲットメーカー様に当社素材をご評価・ご採用頂いております。

ケーエスエス(株) 【Booth NO. 2-18】

出展製品・サービス情報

【新製品】ISO（DIN）規格対応ボールねじ

ナット外径寸法をISO 規格（ISO 3408-2 Series1 / DIN 69051-5 ）に準拠したボールねじを開発。循環部品の強度アップとボール軌道の最適化により、回転性能と耐久性の信頼性を向上。
電動グリッパ回転把持モジュール

エンコーダ付き中空モータと電動グリッパを組み合わせた回転、把持の動作が可能なユニット製品です。電動グリッパの取付姿勢により「ワークの反転」、「ワークの回転」などアクチュエータ動作、⽬的の変更が容易に可能です。
複合機能（V-Z-θ）アクチュエータ

１ユニットで直動(Z)、回転(θ)、吸着(V)が可能なアクチュエータ(ピックアンドプレースユニット)です。駆動方式、モータ種類、サイズが選択可能です。
モータ直結型ボールねじ (リニアアクチュエータ)

カップリングレスで送りねじ＋ステッピングモータを一体化した高性能駆動ユニット。ボールねじの軸端にモータを直付け、ボールねじの軸心がモータ回転軸心となる理想的な構造を実現し、ロストモーションが極小です。直付け構造によりカップリングが不要となり長手方向寸法もコンパクトになります。
精密ボールねじ

研削加工で高精度を確保したミニチュアボールねじです。KSSではお客様の短納期要求にお応えするため、特定型番について標準在庫を保有しています。軸端の形状が標準化されており、お客様での設計工数が削減可能です。

KNE(株) 【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

ウエハハンドリングソリューション加圧剣山システム

加圧剣山システム付高速高精度移載装置BITA2K半導体ウエハから個片化されたチップを、ストレスフリーでソフトに高品質に、さらに高速にピックアップ可能なウエハハンドリング方法を提供します。従来のピン突上げ方式からフル剣山プレート方式とシート下部を真空に、シート上部に加圧をすることで、あらゆるウエハのソフトなピックアップを可能とします。進化した高速移載システムにより生産性25000UPHを実現します。
工業用液剤高速高精度塗布装置

新規開発したマルチポンプヘッドを搭載し、工業用液剤を印刷マスクレスで面塗布可能な高速高精度多穴ディスペンサー装置です。40連ノズルによる超高速ジェット塗布により、短時間で広範囲の面塗布、独立制御による高品質塗布、ドット径の安定化、オンデマンド塗布、凹凸面への均一な膜厚形成の機能により　多品種小ロット生産の対応、容易な機種切替、液剤消費量の大幅な削減等、高品質な生産を実現します。
還元プロセスによる酸化膜除去プラズマ装置

半導体製造工程で発生する銅酸化膜を、環境負荷の極めて小さいプラズマ処理で除去可能な非常にクリーンなプロセスと製品を提供します。水素ボンベを使用せず、還元ガスを安全にプラズマ装置に供給する手段を用いてお客様の安全を担保します。
酸化膜除去可能な膜厚は最大100nm、処理時間1min、1工程を実現します。

神津精機(株) 【Booth NO. 5-1】

出展製品・サービス情報

高精度アライメントステージ　RSTアライナー

ウエハの積層や露光機などの高精度アライメントをXYθはもちろん、6軸全方向の高精度アライメントにご使用頂けます。

コスモ・テック(株) 【Booth NO. 9-18】

出展製品・サービス情報

フィードスルー

真空チャンバー内外に、絶縁と気密を維持したまま電流導入できるハーメチックコネクタを、弊社では在庫販売による即納体制でご提供しております。豊富なフランジタイプからお選びください。
近年ではUSBやHDMI等も規格化しており、ラインアップは鋭意増強中です。配置や極数変更など、カタログに掲載のないアイテムでもぜひお気軽にご相談ください。
皆様の“困りごと”を解決するお手伝いができることを願っております。
真空配管部品

フランジ種：NW/KF，ICF，JIS-VF，JIS-VG，など
各種配管、フレキシブルチューブ、バルブ、変換アダプタ、ガス導入機、ビューポートなど、カタログ規格品5000種以上。さらに続々追加中。特殊な形状も常時在庫でお待たせしません。特注品も実績多数、皆様の“困りごと”を解決いたします。
APCバタフライバルブ

NOVASEN社のバタフライバルブは、1～1.5ヶ月と短納期で、リーズナブルな価格である点が魅力です。大手バルブメーカー様と比較して遜色ない性能、1年間の保証期間を含め、アフターサービスも充実しております。
装置内の圧力、流量調整でお困りの際は、ぜひとも、ご検討頂けますと幸いです。
超小型イオンポンプ

軽量で小さく、設計の自由度も高い超小型イオンポンプです。
ポンプ本体は電源、ディスプレイも1つにユニット化されており、省スペース設計です。また、ポータブル電源を使用すれば真空引きをしたまま試料を移動させることができます。
排気速度：～6L/s (N2)
真空用ねじ

真空装置向けのガス抜き用穴付きボルトは、真空中の残留ガス排出を助け、アウトガスの発生を抑えます。結果、排気速度が劇的に向上し、目標圧力までより速くクリーンに到達させます。
また製品は精密洗浄済みで、到着後にすぐにご使用いただける仕様となっており、製造プロセスにおけるダウンタイムを削減いたします。

コフロック(株) 【Booth NO. 10-18】

出展製品・サービス情報

ダイヤフラム式ソレノイドアクチュエータバルブ

■対象流体：純水、薬液、腐食性ガス等
■特殊溶着構造でコンタミネーション残留無し　リークの懸念も不要
■H₂O換算で数mL/minからの精密な流量制御が可能
■流量の精密制御とシャットオフの二つの役割を兼ね備える
■接流体部PTFE
■流量範囲(H₂O)：0～500mL/min
ダイヤフラム式エアオペレーションバルブ

■対象流体：純水、薬液、腐食性ガス等
■特殊溶着構造でコンタミネーション残留無し　リークの懸念も不要
■接流体部PTFE
■低圧損、コンパクト設計
■流量範囲(H₂O)：0～4L/min
PIマスフローコントローラ ST-500

■最大流量：気体　100SCCM～30SLM
■精度：±1%S.P.(10～100%F.S.)
　　　　±0.1%F.S.(2～10%F.S.)
■PI … Pressure Insensitive
　圧力変動に対し安定した流量制御が可能
■ダイヤフラム式バルブ採用のメタルシール
■MFCで、EP処理及び酸化皮膜処理により腐蝕性流体に対応
■DeviceNet通信対応
■Wシール継手対応
温度補正付小型カルマン渦流量計 FML-300

■対象流体：液体　水、純水、薬液
■最大流量：液体　2.5～250L/min
■精度：±2～3%F.S.
■温度センサ搭載により流体温度を計測、温度補正により液温変化による精度誤差軽減
■接液部New PFA(オーリングレス)
■コンパクト設計
■幅広い流量レンジに対応(0.3～2.5L/minから25～250L/minまで)
■IP65相当の防水性

(株)コベルコ科研【Booth NO. 1-22】

出展製品・サービス情報

半導体デバイス・装置・部材に関する分析・解析ソリューション

半導体デバイスや製造装置部材等に関し、得意の材料技術の観点から適切な解析手法の提供に留まらず、開発・改善に関する提案や計算科学連携をサポート致します。
①基板欠陥・ダメージ、極微量・微小パーティクル評価
②3D向け接合部の熱伝導等基礎的評価
➂Ag微粒子接合等の新規熱物性評価
④実体サイズのはんだ機械特性評価、実装部材の機械特性評価
⑤界面現象シミュレーション
⑥パワー半導体向け大電流試験

小峰無線電機(株) 【Booth NO. 10-26】

出展製品・サービス情報

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サカセ化学工業(株) 【Booth NO. 1-15】

出展製品・サービス情報

タックキャリア

MEMSやICチップ、レンズや電子部品など多彩な精密部品にご使用頂ける粘着シート付精密部品保管/搬送ケースです。
・低アウトガス性の導電性樹脂（本体）とトウメイな制電性樹脂（フタ）を使用しています。
・低アウトガス性の非シリコーン製粘着シートを使用しています。
・シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を安全に保護・保持します。
・多彩な粘着力で様々な搭載品に対応します。
タックトレー

4インチ、2インチサイズのチップトレーとしてご使用頂けます。
・低アウトガス性の導電性樹脂（本体）を使用しています。
・低アウトガス性の非シリコーン製粘着シートを使用しています。
・シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品をガタツキなく安全に保護・保持します。
・搭載品の形状やサイズによるトレーの変更が不要です。
タックプレート

チップ等微小部品の工程内輸送に最適なプレートです。
・低アウトガス性のクリーンタイプと耐熱・耐薬品タイプの2種類があります。
・クリーンタイプは、低アウトガス性で導電性のPC樹脂プレートと低アウトガス性の非シリコーン粘着シートを使用しています。
・耐熱・耐薬品タイプはPEI樹脂プレートとシリコーン粘着シートを使用しています。
・特注対応も行っており、ベースの材質を金属などに変更可能です。
タックシート

粘着性のシートで、精密部品の搬送や保護、保持などにご使用いただけます。
・非シリコーンタイプ、透明制電非シリコーンタイプ、シリコーンタイプ、導電性シリコーンタイプの4種類があります。
・非シリコーンタイプは、低アウトガス性が特長です。
・シリコーンタイプは、耐熱性・耐薬品性・耐候性に優れています。
導電ピンマット

ICなど電子部品組立の作業治具に最適なゴムマットです。
・耐熱性、耐薬品性、耐候性に優れています。
・表面の柔突起で、精密部品や各種組立部品、治具、工具などをやさしく保持します。
・マットの弾力で、外部からの衝撃を緩和します。
・使用するサイズに合わせて簡単にカットできます。

(株)坂本電機製作所【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

有線型デジタル水準器

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
ゼロ点繰り返し精度0.001degの高精度の水準器です。小型、軽量で、モニターとセンサがセパレート型なので狭い場所、離れている場所、重いものが乗せられない場所（各種の半導体製造工程）の測定が可能です。　センサ部最軽量：70g
無線型デジタル水準器（国内外）

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
ゼロ点繰り返し精度0.001degの高精度の水準器です。小型、軽量で、モニターとセンサが無線型なので取り回しが良く、狭い場所、離れている場所、重いものが乗せられない場所（各種の半導体製造工程）の測定が可能です。　センサ部最軽量：125g
傾斜計

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
±45degの大きな角度の計測、装置の角度調整が可能です。
整準器

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
自動で水平を調節することが可能です。

さが半導体フォーラム【Booth NO. 5-10】

出展製品・サービス情報

佐賀県の半導体関連企業等をご紹介します！！

さが半導体フォーラムは、佐賀県内半導体産業の基盤強化を目的とした産学官の協議体です。半導体人材の育成・確保やサプライチェーン強化、関連産業の認知度向上に取り組んでいます。今回、佐賀県内の半導体関連企業の共同出展により、優れた佐賀県内企業を多数ご紹介します。

桜井(株) 【Booth NO. 3-33】

出展製品・サービス情報

クリーンペーパー「スタクリン」

クリーンルームでお使い頂けるクリーンペーパー「スタクリン」は４２年の実績があります。静電気が気になる工程には導電性クリーンペーパー「ASスタクリン」やクリーン対応の各種ラベルも用意しております。
クリーンルーム用グローブ

キンバリークラーク社のニトリル・ラテックスグローブを紹介します。
クリーンクラス１０対応の高品質グローブからクラス１０，０００対応の安価なグローブまで用意しています。
工事不要直管型LED「LEDUAL」

クリーンルームなど工事が出来ない場所で使える蛍光灯灯具にそのまま付けられるLEDランプです。
フォトレジスト工程で使用可能なイエロータイプもあります。

(株)サトー【Booth NO. 5-25】

出展製品・サービス情報

入出荷・在庫管理システム　IritoDe（イリトデ）

RFID（ICタグ）での備品や資材管理をご提案いたします。

三愛オブリテック(株) 【Booth NO. 9-5】

出展製品・サービス情報

各種金属の化学研磨、電解研磨、精密洗浄、清浄性分析

導体製造装置の金属製チャンバーや部品などに化学研磨、電解研磨を施すことによって清浄性の向上やガス放出量を低減させることができます。最も多用されるステンレスやアルミ合金に最適な表面処理をご提案することができます。また、超低ガス放出材料であるチタンや耐食性が高いニッケル合金など、様々な金属の化学/電解研磨に対応いたします。是非お立ち寄り、ご相談ください。

(国研)産業技術総合研究所　九州センター【Booth NO. 6-22】

出展製品・サービス情報

ポスター及び研究成果品等の展示

産総研の半導体関連産業への取り組みとして、弊所にて整備しているデバイス試作・電子材料評価設備等のご紹介や半導体製造やセンシング技術に関連した研究成果についてご紹介させていただきます。

(株)産業タイムズ社【Booth NO. 10-6】

出展製品・サービス情報

電子デバイス産業新聞

電子デバイス産業における半導体、一般電子部品、製造装置、電子材料業界を報道する
国内唯一の専門紙です。液晶をはじめとする電子ディスプレー、太陽電池、2次電池、
プリント配線板などの市場動向に加え、自動車やロボット、FAといった、電子デバイスを
多用する成長産業のニュースもお届けしています。
半導体産業計画総覧

『半導体産業計画総覧』は、日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、
製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢など
アジアの最新動向を盛り込み、利用の便を図るよう努めております。

santec 【Booth NO. 10-31】

出展製品・サービス情報

高精度ウエハ厚分布測定器「TMS-2000」

光学測定器分野で培われた高速波長可変レーザの技術を干渉計測に応用して、高精度ウエハ厚分布測定器を実用化致しました。
本製品はSEMI規格に準拠した平坦度を、グローバル、サイト、エッジごとに1 nmの精度で計測できます。
温度変動や振動などのような環境変化にも高い耐性を有し、且つ小型、高速、低価格を実現しております。
これによりインライン検査も含めた、幅広いアプリケーションへの導入が想定されます。
波長掃引型フォトニクスアナライザ「SPA-100」

波長可変レーザ（TSLシリーズ）と組み合わせたシステムは、OFDR (Optical Frequency Domain Reflectometry)技術により、光デバイスの後方反射、および、透過特性を空間領域で分析できます。
このシステムは5μmの高サンプリング分解能のため、フォトニック集積回路（PIC）、および、シリコンフォトニクス（SiPh）デバイス内の構造を簡単に識別できます。

サンワマテリアルソリューションズ(株) 【Booth No. 4-18】

出展製品・サービス情報

工場排出物の資源リサイクルについて

九州地区は、半導体関連の動脈産業が急速に増え、化学材料が大量に消費されるほか、その化学材料の多くは海外からの輸入に頼っております。
サンワマテリアルソリューションズは、化学材料の廃棄物を蒸留・抽出・混合技術により再資源化する静脈産業を担い、国内での資源循環を通じてサステナブル社会の実現に貢献します。

(一財)材料科学技術振興財団【Booth NO. 10-20】

出展製品・サービス情報

受託分析サービス

半導体分野の分析事例（異物評価など）に加えて、分析データのAI解析の事例もご紹介します。

(株)シティプラスチック【Booth NO. 10-12】

出展製品・サービス情報

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下関市【Booth NO. 4-33】

出展製品・サービス情報

下関市の優れた技術を持った製造事業者を紹介します！

下関市は公益財団法人やまぐち産業振興財団とともに、優れた技術を持った製造事業者の販路開拓を支援しています。
※現在支援対象者を募集・選考中です（７月下旬決定予定）。

(株)写真化学【Booth NO. 9-21】

出展製品・サービス情報

公転自転式撹拌脱泡装置「カクハンター」

カクハンターは粘度を問わず多種多様な材料の撹拌・脱泡に対応。公転と自転の組み合わせが生み出す、せん断力と材料膜厚形成作用の破泡効果で、精密な撹拌・脱泡の同時処理を短時間で行うことができます。

翔緯光電 Shyawei Optronics Corporation(株) 【Booth NO. 3-9】

出展製品・サービス情報

ウェハー (Si,SiC,Glass) AOI

対象範囲：4“~6"wafer/8“~12"wafer 検査項目：ウェーハ上の異物、汚れ、酸化、傷、パーティクル、クラック、残留物などの欠陥
UPH (1 stage, チープ数量20,000pcs以下条件とする) :1um 欠陥検出の場合=> 8” : 30pcs 12” : 15pcs ; 0.5um 欠陥検出の場合=> 8” : 15pcs 12” : 5pcs
TGV GLASS AOI

ガラス寸法範囲：MAX 510mm × 515mm , Thickness 0.1mm-1mm
解像度：1.7um/3.45um; 絶対誤差：±1um/±2um
検査項目：異物、汚れ、傷、パーティクル、クラック、残留物などの欠陥検出
検出寸法：上下の穴とネックボトル径、上穴と下穴のオフセット、穴の位置、穴の真円度
他の：穴詰まり検出、穴の数量計算

(株)松和産業【Booth NO. 4-9】

出展製品・サービス情報

プリント基板　設計製造　

国内最速を誇るプリント基板メーカー。全工程社内一貫製造と徹底した納期管理で、貫通樹脂埋め18時間、ビルドアップ48時間という『限界突破』な超短納期を実現。毎年設備投資を行い、技術向上に注力し続けたことが、リジッド基板のみならずFPC(48時間)・リジッドFPC(96時間)での超短納期対応も実現し、また低誘電率・低伝送損失材やPTFE材など高周波基板のラインアップも充実しております。

(株)シンアペックス【Booth NO. 3-2】

出展製品・サービス情報

卓上型ハンダボールマウンター STM-Ⅱ Advance

ボール径50µm～100µm程度の微小はんだボールの搭載が可能です。
BGAパターン毎にメタルマスクを製作する必要がなく、試作ICパッケージへのボール搭載やリボール、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。
ボール搭載パターンはタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～ボール搭載まで自動で行います。
オプションで画像処理システムによるボールパッド中心位置補正機能も装備可能です。
卓上型真空リフロー炉 TVF200

チャンバー内の圧力を変化させることではんだ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能です。
加熱エリアは200ｘ200㎜、上下からの加熱に対応しており温度は450℃まで、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟にプロファイルを設定できます。
ギ酸バブラーユニット（オプション）を採用することで、フラックスレスはんだ付けプロセスにも対応可能です。
卓上型X線チップカウンターXQuikⅡ Plus

リール部品計数の更なる高速化と自動化のニーズに対応します。
最小0402サイズ（EIA01005）までの部品計数が可能で、7～15インチリールのカウント可能です。
優れた部品認識アルゴリズム”AccuCount テクノロジー”は、高速且つ高精度でリール内の部品総数をカウント、煩雑なパラメータ調整やセットアップは必要ありません。
電子部品リールの在庫管理に掛かるコストと時間を大幅に削減できます。

シンメトリックス・ジャパン(株) 【Booth NO. 2-8】

出展製品・サービス情報

SEMI自動化通信ソフトウェア開発環境

半導体業界で長年の実績を誇るCimetrixの製品は、オープンアーキテクチャ設計を採用し、SEMIスタンダードに準拠する製造装置のHost接続及びMES制御ソフトウェアの実装ソリューションをご提供します。対象となるSEMIスタンダードはSECS/GEM、GEM300、EDA Freeze I/IIとなります。
装置制御ソフトウェア開発環境

Cimetrixの装置制御ソリューションは、装置メーカー様が必要とされる、監視制御、搬送システム制御、プラットフォーム制御、プロセス制御、および工場の自動化接続等の全ての要件に対応した、次世代装置制御開発のソリューションフレームワークです。装置制御開発を行う際に適切な様式に則って開発いただくと、SECS/GEM、GEM300、及びEDAを同時に開発することができます。

親和パッケージ(株) 【Booth NO. 6-2】

出展製品・サービス情報

輸出用スチールケース

ボルトレスで誰でも簡単に組立てができるスチールケースです。
LIB　BOX

一般倉庫でﾘﾁｳﾑｲｵﾝ電池が保管できるスチールケースです。

ciRobotics(株) 【Booth NO. 2-17】

出展製品・サービス情報

国産AMR『WILL』

ciRoboticsが開発した工場向けの自律走行ロボットAMR『WILL』は
・上位システムと連携し、人による操作なしで自律運転が可能
・リフター型や協働ロボットを搭載したモバイルマニピュレータなど様々なカスタマイズが可能
・エレベーターとの連携が可能
など多くのメリットを備えています。SIerとしての経験を基に、お客様に最適なソリューションをご提案します。

JFEテクノリサーチ(株) 【Booth NO. 3-11】

出展製品・サービス情報

①膜厚分布測定装置FiDiCa®　

当社で長年培ってきた分光カメラ技術を用いた分光干渉方式の膜厚・ウェハ厚分布測定装置です。
測定対象表面の薄膜やウェハの分光スペクトルを「面」として一度に測定し、画素毎のスペクトルを解析することにより、
膜厚み分布を高速、高解像度かつ高精度で測定する装置です。
②JFEテクノリサーチの半導体向けソリューション

(株)ジェイテクト【Booth NO. 7-33】

出展製品・サービス情報

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(株)ジャパンユニックス【Booth NO. 7-12】

出展製品・サービス情報

UNIX-DFL レーザーはんだ付けロボット

レーザーを熱源とした最新のはんだ付けロボット。生産性と安定性を備えて、微細部品やアドバンスドパッケージなど次世代の半導体製品への搭載が期待されています。
JBC高性能はんだ付け・リワーク機器

B・IRON：業界注目！新世代の充電式ワイヤレスはんだ付けステーション
NASE：極小SMDのはんだ付けやリワークに最適な2ツール超精密用途ステーション
JBCのはんだ付け・リワーク機器はハイパワーかつ、高い温度レスポンス性能。熱制御に優れたこてで高技能の作業を平準化します。0402チップや狭所、QFPの付け外しなど開発検証・リペア・リワーク作業にも最適な製品ラインアップです。
IPC　電子機器製造業の国際品質標準規格

IPCは電子機器と部品の「組立要件と製造要件の標準化」を目的とする事業者団体です。業界の品質平準化を目指し、世界中の様々な製造業にて採用・運営されています。本展示会では標準規格書籍、オンライントレーニング、監査プログラムの内容を展示しております。

(株)ジーダット【Booth NO. 4-7】

出展製品・サービス情報

LSI、FPD設計用EDAソフトウェア SX-Meister

SX-Meisterは回路設計からレイアウト設計までをサポートする自社研究開発のEDソフトウェアです。
- 国内外で累計5,000ライセンスを超える販売実績
- 九州を中心とした高等学校、高等専門学校にてSX-Meisterを使用した半導体技術者の人材育成支援
LSIデザインサービス

ADC、DAC、Sensor、Oscillator、Memoryなど多くの設計受託を行います。
【特長】
- 半導体の開発を熟知した、「匠の技」を持つ技術者が多数在籍
- 要求仕様から一貫した対応で高性能で高品質なデザインを短期間でご提供
代理販売製品

- 国内外の有力なパートナー企業とのアライアンスを組み、RTL設計、EMC検証、マスク検証、MDP、断面形状シミュレーションとプロセスシミュレーションなど最先端の製品・技術の導入と販売
- 半導体から基板設計、車載向けEMCのソリューション、IP販売のご提案

(株)GVテクノロジーズ【Booth NO. 8-17】

出展製品・サービス情報

高周波ワンタッチ同軸コネクタ　@13.56~100MHz

高周波（13.56~100MHz）に対応した、
締め付けトルク管理不要の同軸ワンタッチコネクタ
高周波ハイパワー同軸ケーブル（5～20kW）

高周波（13.56~100MHz/～20kW）ハイパワーに対応し、
柔軟性に優れた同軸ケーブル
カスタム品も対応可能
高電圧ワンタッチ同軸コネクタ　@10~15kVDC

簡易着脱が可能な高電圧ワンタッチ同軸コネクタ
高電圧同軸ケーブル　@10~15kVDC

同軸構造の高電圧ケーブルのご紹介
カスタム品も対応可能
カスタムコネクション開発同軸ケーブルアッセンブリ

高周波電源・整合器用コネクション
インピーダンス調整アッセンブリ
DCパルス対応コネクタ・アッセンブリ

(株)スギノマシン【Booth NO. 9-8】

出展製品・サービス情報

#30立形グラインディングセンタ「SC-V30aG」

脆性材の加工に特化したコンパクトなグラインディングセンタ「SC-V30aG」で加工したサンプルを展示いたします。
ウォータービームレーザー加工装置「ウォータービームマシン」

当社が誇るウォータージェット技術と最新のレーザー技術が融合した微細加工マシン「ウォータービームマシン（WbM)」で加工したサンプルを展示いたします。
小型真空乾燥機「EVADRY（エバドライ）」

洗浄後のワークに残った水分を真空を利用して蒸発させる真空乾燥機の実演展示を行います。熱風エアブロー機能を使い真空乾燥しにくいワークの乾燥効率を向上させることができます。
クーラント浄化システム「JCC-HM」

マイクロバブルの力で、液中の異物や油分を除去するユニットをご紹介いたします。処理前、処理後の液を比較することでその効果を確認していただきます。

スリーエムヘルスケアジャパン(同) 【Booth NO. 8-6】

出展製品・サービス情報

3M™ 金属イオン除去フィルター　MIPシリーズ

半導体の微細化に伴いより高純度の薬液が求められてきております。3M™ 金属イオン除去フィルターMIPシリーズは金属イオンを50ppt以下レベル(*弊社社内試験による）まで低減し、
リソグラフィプロセスで使用される PGMEAなどの溶剤や、BARCやその原材料から効果的に金属イオンを低減します。
展示ブースでは具体的な採用事例についてもご紹介予定です。
3M™ LifeASSURE™ ナイロンメンブレンフィルター

半導体業界向けでもご使用いただいております、様々フィルターの展示を予定しております。その中の一つでナイロンメンブレンタイプのフィルターを展示、特長の紹介予定です。
新ラインナップの展示も予定しております。
3M™ Liqui-Cel 分離膜モジュール

半導体工場で多く使用される超純水などの課題や、工場内で排出される排水中のアンモニア除去などの課題を、高効率で省スペースな分離膜モジュール製品で解決します。

大成建設(株) 【Booth NO. 5-11】

出展製品・サービス情報

先進の半導体製造工場づくりをワンストップでフルサポート

「未来の進化を実装するSmart Factory」をメインテーマに、半導体製造施設特有の課題を解決するソリューションを提供します。企画・計画・設計・建設・維持管理など施設のライフサイクルサポートに留まらず、建築・設備・ユーティリティ・搬送・情報システムなど、これからの工場づくりに欠かせない様々な領域や、地震・自然災害に対応するBCPも含め、“進化できる工場づくり”をワンストップでサポートします。
スマート・ファクトリー｜生産性向上・レジリエンス

製造プロセスと施設管理のスマート化（省人化／省力化／オートストア）
製造ラインの変化への対応（フレキシビリティ／デジタルツイン）
災害に強く、事業継続性の高い工場（安心／BCM／BCP）
グリーン・ファクトリー｜人・環境・エネルギー

人と地域がいきいきとする工場（ウエルネス／快適）
環境にやさしいカーボンニュートラルな工場（創エネ／省エネ／脱炭素／エネルギー循環）
電子デバイス工場のための技術｜特化技術

電子デバイス工場・クリーンルーム構築のための特化技術（ゆらぎ制御／機器免震／アウトガス／CRグリーン化施工／）
設計・施工

電子デバイス工場をはじめとした様々な分野の工場実績

(株)太洋工作所【Booth NO. 1-28】

出展製品・サービス情報

通信・レーザー・自動車向けめっき技術

さまざまなデバイスの放熱および放熱材の表面処理をご紹介します。CuW、CuMoなどの難めっき素材にも高信頼性のめっきが可能です。DBC基板、ピンフィン付き放熱板への無電解めっきや放熱基板向けのCuフィルドめっきなどに対応します。
パワーデバイス向けUBM無電解Ni/(Pd)/Auめっき

パワーデバイス向けの半導体ウエハにＵＢＭ無電解Ni/Auめっき、無電解Ni/Pd/AUめっきを高均一な膜厚分布で処理いたします。
ＳＡＰ基板の開発および試作品製作

プリント基板関連メーカー向けにＳＡＰ基板の評価、開発、試作品製作のトータルサポートが可能です。めっき工程だけでなく絶縁材のラミネート、レジスト形成、後工程を一環で行います。
ガラスへ基板へのオールウエットでのＣｕめっきプロセスの工業化

高周波、高速通信向けに今後期待されるガラス基板に、オールウエットでＣｕめっきを成膜させるプロセスを工業化しています。
パワーモジュール向け関連めっき技術

パワーデバイス（ウエハ）向けめっき以外にも、パワーモジュールで使用されるめっきに対して試作開発から量産まで対応します。

(株)高田工業所【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

超音波カッティング装置CSX-100Labパネル展示

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
＜超音波カッティング装置CSX-100Lab(断面観察試料作製用途)パネル展示＞
不良個所の解析および、断面品質改善など工程内の品質管理や研究開発の観察用途においてスキルレス/作業効率ＵＰで幅広い活躍。
その他、サンプルカット事例、超音波振動体験ユニット展示。

田川産業(株) 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

超高圧プレス機を活用したファインセラミックスプレート

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
当社が開発した「不焼成しっくいセラミック(Limix)」は高圧プレスと漆喰の硬化反応を応用して開発された世界初の新素材です。
「不焼成しっくいセラミック(Limix)」の開発で培った、超高圧プレスと成形技術を応用して半導体製造装置に使用されるファインセラミックプレートを高密度・均質成形かつ低コストで制作致します。

タキロンポリマー(株) 【Booth NO. 8-9】

出展製品・サービス情報

ポリメチルペンテン樹脂プレート

連続使用温度が120℃と高温域で使用できる透明材料で、耐薬品性も良好です。撥水性も良く、加水分解もしにくい透明材料です。PVCやPCでは対応できなかった、高温域で耐薬品性が求められる領域で提案可能な透明材料です。
導電性プレート

ナイロン製、ポリプロピレン製の2種類を展示。ポリプロピレン製導電プレートは当社独自の商品で、切削加工性に優れ、安定した導電性能を持ち、部品の軽量化にも貢献します。
バイオマスプラスチック

植物原料由来のバイオマスプラスチックを開発しています。現在、PE、PET製の2種類のプレートを開発中で、バイオマスプラスチックを使用することで、最大で19％の二酸化炭素の削減効果が期待できます。
バイオマスPEプレートはバイオマスマーク取得も可能です。

田中貴金属工業(株) 【Booth NO. 1-12】

出展製品・サービス情報

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田中貴金属グループ【Booth NO. 1-12】

出展製品・サービス情報

ボンディングワイヤ

半導体チップの電極と、リードフレームの電極を電気的に接続するための金属線です。
髪の毛の1/5程度の細いワイヤ形状のものから、太さ数ミリのリボン形状のものまで、さまざまな種類の製品があります。
材質は金、銀、銅(パラジウム被覆銅)、アルミニウムなどがあり、用途に応じて使い分けられます。
我々の身近なスマートフォン、PC、自動車などの民生品だけでなく、産業用の機械など至る所で使用されています。
Ag接着剤

半導体チップとリードフレーム等の基板を接合するダイボンド用導電性接着剤です。
パワーデバイス用途のSi、次世代半導体SiC、GaNのチップに対応します。
高熱伝導と高信頼性の両立が可能なハイブリッド接合タイプと、200W/m・Kを超える高熱伝導シンタリングタイプをラインナップに揃えています。
用途としては、高信頼性が求められる車載向けや高温Pbはんだペースト代替などがあります。
活性金属ろう材/銅複合材

銅材の片側に活性金属ろう材を複合化(クラッド)した製品です。
セラミックス(酸化物、窒化物、炭化物)や炭素素材など任意の材料にダイレクトに接合することができるため、
パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクへの適用が期待されます。
AgSnTLP材

液相拡散接合を用いた、低温接合、高温耐熱を実現する接合材料です。
大面積への接合が可能な上、バインダーを含有しておらず作業性にも優れています。
パワーデバイス用途のSi、次世代半導体SiC、GaNのチップに対応しています。
半導体向け各種めっきプロセス

半導体実装に適した各種バンプめっきプロセス、裏面ダイボンド用めっきプロセス、ビアフィリングめっきプロセスを紹介します。
特にシアン化合物を使用しないノンシアンAuめっきプロセスは、実装条件により異なる硬度仕様に適応した各種プロセスを準備しています。
また高信頼性、高放熱性に優れたビアフィリング向けのAuめっきプロセスは、フィリング用添加剤の独自開発により実現したプロセスです。

(株)タニックス【Booth NO. 1-25】

出展製品・サービス情報

安全・快適・便利アイテム

運搬時･作業時の安全･快適･便利を追求した”カユイところに手が届く”新商品をご紹介します。
実際体験頂けるようにデモ機を準備して皆様のご来場をお待ちしております。

チェコ共和国ビジネス投資開発庁【Booth NO. 6-7】

出展製品・サービス情報

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中央可鍛工業(株) 【Booth NO. 1-24】

出展製品・サービス情報

金属３Dプリンタ品・鋳造加工品・高精度加工品・鋳型加工品

金属３Dプリンタを活用した技術開発品（PBF・モールドジェット）
鉄・アルミの設計～鋳造～加工までを一貫して実施
高精度加工品の技術開発品
ロボット技術を活用した、鋳型加工

(株)ティアンドティ【Booth NO. 8-24】

出展製品・サービス情報

漏液センサ

液体の漏れ検知に！
T&Tのポイント式漏液センサは小型で専用取付けホルダにより容易に設置可能です！
耐薬品性に優れたセンサなど多彩なラインナップを開発！
漏液センサ（本質安全防爆認定）

危険区域の漏れ検知に！
防爆性能 Ex ia Ⅱ BT4 Ga
防爆性能 Ex ia Ⅱ BT2 Ga
検出部に電気を使用しないファイバーセンサと多くのラインナップがあるのはT&Tだけ！
重量センサ

荷重や重量を手軽に置いて測ることできる優れもの！
設置スペースを考慮した低床式重量センサ、センササイズなどご希望に合わせたオーダーメイド可能！

THK(株) 【Booth NO. 3-18】

出展製品・サービス情報

THK免震

世界に先駆けるTHKの「LMガイド」と「ボールねじ」
その独自技術を応用して、建物と聞きを地震の脅威から守ります。
ピック&プレースロボット「PPR」

生産スピード向上とワークダメージ低減を両立
力センサ内蔵により”楽”に品質安定化
製造業向けloTサービス「OMNIedge」

簡単・安全・初期投資ゼロ
機械要素部品の”いつもとちがう”が分かる

(株)TCK 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

小型電子顕微鏡インテグレーションシステムと超高真空用ポンプ

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体製造システムや関連システムを手がけており、精密ステージ、電子線制御技術、光学技術をインテグレーションすることで
主に世の中に存在しないシステム開発を中心としています。
さらに電子顕微鏡用に低消費電力かつ無振動の超高真空用ポンプを開発し、販売を進めています。

デロイトトーマツグループ【Booth NO. 4-32】

出展製品・サービス情報

デロイトトーマツグループ

日本で最大級のプロフェッショナルグループのひとつであり、監査・保証業務、リスクアドバイザリー、コンサルティング、ファイナンシャルアドバイザリー、税務、法務等のサービスを提供しています。
国内約30都市に約2万名の専門家を擁し、幅広いサービスを提供します。
https://www2.deloitte.com/jp/ja.html
熊本半導体ビジネス室

大きな変革期にある熊本の半導体産業に加えて周辺産業を含む地域経済、そして人々が暮らす地域社会の発展のために、デロイトトーマツのプロフェッショナルサービスを駆使し支援します。
① スマートシティ・DX化構想
② 自動車など半導体を使う側の産業発展
③ 災害に強い盤石なインフラ整備
④ 国際的な街づくり
⑤ 安定的なエネルギー供給
⑥ 人材育成
スマートファクトリー

デジタル技術を活用した新たな製造業の姿を示し、日本製造業の競争力・企業価値向上を支援します。
AI等の最新テクノロジーを駆使した工場のデジタルトランスフォーメーション全体の定義・推進支援のみならず、現場と経営を繋ぎ、会社全体の課題解決を総合サービス体制で支援します。
サプライチェーンマネジメント

サプライチェーンの各機能個別の改革のみならず、プロジェクト全体のシナリオ策定から始め、継続改善定着化の仕掛けづくりまで、
サプライチェーンマネジメントが機能しつづけるために、抜本的な構造改革支援します。

https://www2.deloitte.com/jp/ja/pages/operations/solutions/scm/scm.html
サイバーリスク関連サービス

最新のサイバー脅威に関する高度な技術知識と、事業戦略に基づいた管理方法を組み合わせたサービスを提供します。
規制動向調査、アセスメント、セキュリティ体制構築などサイバー関連の課題についてトータルにアドバイスします。

https://www2.deloitte.com/jp/ja/pages/risk/topics/cyber-risk.html?icid=top_cyber-risk

(株)デンケン【Booth NO. 2-2】

出展製品・サービス情報

【短納期対応】半導体PKG試作・FIB回路修正

長年培ってきた製造プロセスにおけるノウハウを活かし、試作・量産・故障解析・信頼性評価に対応しております。
短納期、高品質で対応し、お客様に満足いただけるサービスを提供致します。
【半導体ターンキーサービス】アナログIC設計・開発

”アナログ”に関するあらゆるサービスを提供いたします。
設計サービスに加えて、試作，量産対応も出来ます。
アナログ製品や技術で何かお困りの事があれば是非相談下さい。
【AMR】自律走行搬送ロボット

デンケンAMRはセンサーやマッピング技術を駆使し、周囲の環境を認識して安全かつ効率的に移動するロボットです。
搬送質量300kgに車体幅625mmとコンパクトで、狭いエリアも走行可能です。
クリーンルーム対応、前進後退での運搬可能、停止精度±10mmといった特徴があります。
また、牽引、昇降、協働ロボットといった機構の取り付けも可能です。
作業員の負担を軽減し、作業効率の向上に寄与します。

東京応化工業(株) 【Booth NO. 4-26】

出展製品・サービス情報

パネル展示（当社の事業説明）

当社は半導体製造に用いられるフォトレジストや高純度化学薬品等の開発、製造、販売を行っております。
本展示会では、当社のコア技術である「微細加工技術」、「高純度化技術」についてご説明いたします。
会期中は、是非お気軽に、当社ブースへお立ち寄りください。

(株)東京精密【Booth NO. 2-11】

出展製品・サービス情報

難削材料研削、硬脆性材料研削の高剛性研削盤(HRGシリーズ)

東京精密ブースでは、SiC等の難削材加工の他、半導体アドバンスドパッケージ加工用途にも対応しているHRGシリーズを中心に、各種製品をご紹介しております。

(株)東京ダイヤモンド工具製作所【Booth NO. 9-6】

出展製品・サービス情報

半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール

半導体ウェーハの面取り用ホイールです。
シリコンウェーハ用面取りホイールは、切れ味に優れ、溝形状の維持性が高い” ME ”ボンドをご提供いたします。仕上げ面粗さも良好で、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。
半導体ウェーハノッチ部面取り用ダイヤモンドノッチホイール

半導体ウェーハのノッチ部の面取り仕上げ用ホイールです。独自の加工技術によってシャンクに対するダイヤ層部の振れ精度が良好です。シリコンウェーハ以外にも、大型化してきているSiC（シリコンカーバイト）、LT（タンタル酸リチウム）などの化合物半導体ウェーハ用や石英ウェーハ用にも各種仕様のホイールを提供します。
ポリッシュ用研磨パッド向け　"DEX" パッドドレッサ

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。
半導体製造装置部材用カッパーフリーメタルボンド軸付ホイール

ボンド内の銅や鋼の使用を制限した、銅を使用しない銅レスのメタルボンド軸付ホイールです。
「カッパーフリー」ホイールは、独自のボンド配合によって銅を用いず、ブロンズ系ボンドと遜色のない機械的特性を実現しました。カッパーフリーホイールを使用することで、特に銅汚染を嫌う半導体前工程で使用される治具などを加工する際、加工ワークへの銅汚染を抑止し、後工程での洗浄・除去工程を軽減できます。
パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード

パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。
金属ベース（台金）付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。

東京電子工業(株) 【Booth NO. 3-5】

出展製品・サービス情報

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東京マシンヴィジョンシステム(株) 【Booth NO. 1-5】

出展製品・サービス情報

画像処理検査装置「VTV-9000シリーズ」

弊社は公認インテグレーターとして、お客様のご要望に応える外観検査システムをご提案します。ヴィスコ・テクノロジーズ社が独自に開発したソフトウェアVisionManagerと、ハードウェアを一体化した画像処理検査装置。直感的な操作で検査の設定も簡単に、スムーズな立ち上げを実現します。
半導体ウエハ向けIDコードリーダ「 WID120」

高機能RGB照明を標準搭載した高信頼性、高性能なウエハーIDリーダー。OCR、バーコード、データーマトリックス、QRコードに対応。操作性の良いGUIとティーチングウィザードを用意。簡易取付け。
リキッドレンズコントローラ「TR-CL180」

リキッドレンズとリキッドレンズコントローラを使用することにより、焦点距離が異なる複数の検査対象において、自動で各検査対象のフォーカスを合わせる制御が可能に。
高速フォーカス切替、8000階調でのレンズ焦点調整を行い、マシンビジョンシステムに要求される正確さや高速処理において、さまざまな高さの対象物へ瞬時にフォーカスを合わせることができる。コントローラの小型化などのOEMにも対応。

東芝情報システム(株) 【Booth NO. 5-2】

出展製品・サービス情報

波形特性自動判定ソフトウェアWaveform meister

波形特性⾃動判定ソフトウェアは、AI技術を活用したLSI評価ソフトウェアです。従来オシロスコープによる波形チェックは技術者の目視判定に頼らざるを得ませんでしたが、当社の波形判定ソフトウェアを活用することにより、オシロスコープから取得したデータの異常有無をAI技術で判定できるようになります。開発工程の効率化と品質向上に貢献する本ソフトウェアの活用法についてご紹介します。
RealtimeForesight+RISC-V

リアルタイムフォーサイトは3次元データを高精度に予測するエッジ向けAI技術です。深度センサやヒートマップ、ドローンなど、さまざまな分野の遅延をAIを活用した予測によって緩和します。また、組み込みやハードウェア化も容易にできるめ、RISC-Vにも対応可能となっています。高速処理と高精度のトレードオフを解消するエッジ向けAI予測技術についてご紹介します。
風向風速計IoTセンサー anemolink-2D

anemolink-2D は、エレクトロニクス技術とAI技術を融合させた、環境計測に役立つ IoT センサーです。通常、風向風速の可視化やデータ化は非常に手間がかかりますが、anemolink-2D を使えばエアフロー管理が必要な場所で手軽に風向風速を計測できます。半導体のクリーンルームや製造ラインなどで有効な風向風速計IoTセンサーついてご紹介します。
AI解析技術

AI解析技術は、半導体の不良箇所の特定にAI技術を活用したものです。製造プロセスの微細化により熟練者でも不良箇所の特定が難しくなっていますが、当社のAI・マッチング技術により正確な位置の特定が可能となりました。予めCADレイアウトをAI画像生成することで最先端製造プロセスの不良解析を容易にした技術についてご紹介します。
光学検査技術 OneShotBRDF

目視検査や一般的な画像検査では検知しにくい微細な「キズ」や「異物」などを可視化します。新たに曲面対応した光学検査技術「OneShotBRDF」（東芝特許取得）をご紹介します。光学検査技術「OneShotBRDF」を用いたカメラデモ装置にて、微細なキズがはっきり見えるところをご覧いただけます。

東芝デジタルソリューションズ(株) 【Booth NO. 5-2】

出展製品・サービス情報

QuickOnline

MESホストと半導体装置間の通信規格や仕様の差異を吸収し、オンライン化を早期に実現することにより工場自動化をサポート
業界標準のSEMIスタンダードに準拠しSECS/HSMS/GEM/GEM300の規格に対応した、半導体装置の早期オンライン化実現のための通信ソフトウェアです。
MESとの連携に欠かせない、装置への着工指示、装置稼働情報や着工情報などの通信をサポートします。
Meister Apps 設備あやつり制御パッケージ

東芝グループで培ってきた技術によりレガシー半導体工場のスマートファクトリー化を実現します。200mm以前の半導体製造現場では旧型の製造設備が現役で動き続けていますが、その多くがオフラインでDX化推進の妨げとなっています。当社は製造設備の改造をせずに定型操作の自動化と稼働データの収集が可能となるソリューションを提供します。これにより製造現場のデジタル化に貢献します。
ものづくりIoTソリューションMeister Factory

Meister Factoryシリーズは、半導体製造プロセスで発生する様々なIoTデータや他システムの業務データを統合管理するデータ基盤を提供します。これらの情報はダッシュボードやトレーサビリティ機能により、現場で発生した課題解決に役立てるとともに、工場を横断したプロセス全体のマネジメント強化とカーボンニュートラルの実現を支援します。
半導体工場の利用に特化したデータ処理基盤

半導体製造特有の課題に対応した、「ペタバイトクラスまでの大規模データを高速処理」「数100万カラムの取り扱い」「AIを活用した高度な分析」を特徴としたデータ処理基盤を提供します。品質管理の領域をターゲットとした異常検知・要因分析の業務効率化および歩留改善に寄与します。
動力・設備管理ソリューションMeister OperateX

半導体製造のように、大規模かつ緻密な製造プロセスを実現するには製造装置だけでなく、ユーティリティ設備及び動力の管理も大切な要素になります。そして最近では、カーボンニュートラル実現も求められるようになりました。
ここでは東芝グループ内外の半導体工場で活用されているユーティリティ設備・動力管理ソリューション及びそれらの事例についてご紹介します。

東芝デバイス＆ストレージ(株) 【Booth NO. 5-2】

出展製品・サービス情報

半導体

ウエハーから完成品まで。加工途中の製品も含め、半導体の製造工程をご紹介いたします。

東フロコーポレーション(株) 【Booth NO. 8-26】

出展製品・サービス情報

純水・薬液用流量計、流量コントローラ

弊社ブースでは、純水・薬液用流量計、流量コントローラ、オゾン水分解器などを展示し、その性能や仕様について、専門スタッフがデモ機を使用して詳細にご説明いたします。さらに、お客様のご要望に合わせ、選りすぐりの製品をご提案いたします。展示会場でお待ちしておりますので、ぜひお越しください。

東北マイクロテック(株) 【Booth NO. 3-6】

出展製品・サービス情報

３D半導体チップ、ウェハ　3D-ICの開発、部分加工の受託

三次元積層チップ、途中工程のCtWウェハの展示を行う。また、ムービーでクリーンルーム、超高速、高精度CtW積層技術の紹介を行う。

東洋精密工業株式会社(株) 【Booth NO. 2-25】

出展製品・サービス情報

検査用の位置決めトレイ

印刷および実装時の位置精度を改善させるクランプ（バネ式）トレイ。
ポケットに内蔵されたバネによってワークを精度よく位置決めすることができます。
用途は製品（センサー、基板等）の検査、部品実装、蒸着・スパッタ（成膜）などが多く、
成膜用途ではメタルマスクと合わせて使用されています。
搬送キャリア

ワークを搬送する際に用いられるキャリアのサンプルです。
エッチングで作成した部材を熱圧着（拡散接合）で貼り合わせ、ポケット入り口部に切削加工で
ワーク誘い込みのテーパーを付け、電解研磨で表面を平滑に仕上げています。
全て切削加工で製作するのに比べコスト的に有利な場合が多く、熱環境下でも反りにくいのが特徴です。
ステンレス製ラッピングキャリア

ラッピングキャリアはウェハをラップ研磨する際に用いられる治具です。
樹脂、SPCC、SK材など様々な材質の物があるようですが、弊社では主にSUS304製のものを生産しております。
ヒートシンク

当社ではハーフエッチング加工により、ケース側には冷媒封入用の中空構造、フタ側には放熱効果を高める為の
フィンを作製することができます。ハーフエッチングとは貫通させず、材料の途中までを掘り込むエッチング加工技術で、
広い面を一括で加工できることからコスト面でメリットがある上、加工によるバリの発生も無い為、ケースとフタの接合面の
平坦性確保にも有利です。
高精度フォトマスクとレチクルマスク

半導体及びその周辺に関わる電子部品が益々増える中、当社は、「φ8インチウェハ用9インチマスク」及び、
「6インチレチクル」を提供するほか、従来からのφ4～φ6インチウェハ向けフォトマスクにも対応し、半導体デバイス製造に貢献します。
更に、今年度導入した「マスクレス露光機」を活用し、「12インチウエハまでの直描対応」を実現。
過去実現できなかった「厚膜レジストへのパターン形成」が可能となりました。

東洋炭素(株) 【Booth NO. 9-10】

出展製品・サービス情報

シリコン、化合物半導体製造用黒鉛部材、表面処理材料

当社が業界に先駆けて開発した「等方性黒鉛」は、微粒子構造で、静水圧成形により等方的な構造と特性をもった黒鉛材料で、技術革新が進み高い信頼性を要求される半導体分野で優位性が認められ、さらに、独自の優れた高純度技術や各種コーティング技術との相乗効果により、リーディングカンパニーとして将来へ無限の可能性を広げています。

十川産業(株) 【Booth NO. 9-23】

出展製品・サービス情報

MEGAサンブレーホース　（SB)

MEGAサンブレーホースは、高弾性樹脂を使用したラバーライクな感触のホースです。工場や機械の給排水、土木・建築現場での給排水に最適で、柔らかく扱いやすい特性を持っています。透明な材質を使用しているため、流体の流れを簡単に目視確認でき、作業の効率が向上します。軟質ポリ塩化ビニール製で、内径4mmから100mmまで幅広いサイズを取り揃えており、多様なニーズに対応します。
MEGAタッチ接手

MEGAタッチは、漏れない、抜けない、外れないを実現した革新的なホース用継ぎ手です。独自の密着構造により、ホースをしっかりと掴んで離さず、優れたシール性でホースを傷めることなく接続します。締め過ぎによるホースの破損がなく、取り付けや取り外しが簡単で、メンテナンスも容易。材質はSUSとBsBMから選べます。信頼性と使いやすさを兼ね備えたホース用継ぎ手として、あらゆる現場での使用に最適です。
スーパートムフッソplus-easy ホース　（FE)

スーパートムフッソplus-easyは、非粘着性、低溶出性、耐薬品性に優れ、さらに導電性も兼ね備えた高性能ホースです。内面はフッ素樹脂製で、特殊な溶剤、化学薬品、純水配管に最適です。低抽出性により流体の純度を保ちます。外層には導電帯があり、金属継手を締め付けるだけでアースが可能です。従来品に比べて格段に柔軟性が向上しました。高い性能と使いやすさから、あらゆる現場での使用に最適です。

德三運輸倉庫(株) 【Booth NO. 4-31】

出展製品・サービス情報

半導体製造装置の物流業務

半導体製造装置の梱包・保管から輸送・搬入据付まで、一気通貫で業務請負が可能です。
国内外において、20年以上の半導体製造装置の物流経験がございます。
社員全員がSEAJ推奨安全教育を終了しており、クリーンルーム内の重量物移動・設置作業もお任せください。

巴工業(株) 【Booth NO. 8-18】

出展製品・サービス情報

CVD-SiC加工品, 3Dプリンタ反応焼結SiC加工品

案件・用途に応じて、国内外メーカーの最適なコート品、バルク品を提案します。月100個以上の量産案件にも対応します。
また、3Dプリンタ反応焼結では、大型且つ既存成形方法ではできなかった複雑形状が作製可能です。時間、高コスト製品の置き換えにも最適です。
SiCパウダー

海外製のSiCパウダーを取り扱っております。耐食性や耐熱性に優れた半導電材料であり、半導体製造装置向けファインセラミックスやパワーデバイス向けSiCウエハの昇華法原料として使用されています。
純度、粒径、結晶系の異なるラインアップからご用途に応じたグレードを提案いたします。
半導体向け走査型プローブ顕微鏡用プローブ

半導体デバイスにはさらなる高速処理や高機能化が求められおり、その性能を満たすために半導体製造プロセスの微細化と高集積化が続いております。
そのため、SPMによる高分解能、高精度の計測が求められています。当社では、半導体向け測定に特化した様々なSPMプローブをご用意しております。　
石英改造品製造ならびに石英修理品対応

石英部品において、改造を検討されているお客様、修理にご興味があるお客様へ半導体対応レベルの石英改造品ならびに石英修理対応をご提案いたします。
半導体関連のお客様に多数実績があります弊社へおまかせ下さい。
BN (窒化硼素) 加工品

純度99.7％及び99.0％のホットプレスBN加工品を提供可能にて、価格及び納期の御要望に対して柔軟に対応可能です。
対応可能最大サイズは現状500mm角ですが、今年末までには700mm角に対応可能となる予定です。

(株)トヨックス【Booth NO. 9-26】

出展製品・サービス情報

トヨコネクタ　TC3-S　工場設備配管用

【漏れ・抜け防止】
流体漏れやホース抜けなどの生産トラブルを防止し、安定生産が可能になります。

【省エネ】
竹の子継手に比べてホース口の有効断面積が大きく圧力損失を小さくでき、消費電力の低減効果が期待できます。

【耐久性】
ステンレスSCS13（SUS304相当）を使用しているので、さびにくく、鋼材の溶出防止にもなります。
トヨフッソホース FF（フッ素ホース）

【 4フッ化系フッ素樹脂耐圧ホース】
ホース内面に４フッ化系フッ素樹脂( 変性ETFE ) を使用したフッ素ホース。耐薬品性、耐溶剤性に優れ、低溶出で、化学、薬品、純水、化粧品、食品、半導体などの搬送・輸送用ホースとして使用可能

【透明】
透明度が高く、ホースの内面に汚れがつきにくいので、中の流体が確認でき安心

トーカロ(株) 【Booth NO. 10-5】

出展製品・サービス情報

溶射ヒーター

被加熱対象に直接コーティングする溶射ヒーターは、所定の範囲に任意のワット密度のヒーターを作製可能です。接触面積が大きく熱損失が小さいため、エネルギーを無駄なく利用できます。
またヒーター部の厚みが薄く熱容量が小さいため、優れた昇降温速度を持ち、形状由来の熱特異点を解消したパターン設計から、高い均熱性を実現します。電気特性、遮熱性、耐プラズマ性等の様々な機能も付加可能です。
セラミックス溶射

溶射法を用いれば、様々なセラミックスで基材を被覆することが可能です。皮膜の種類を選択することで、電気絶縁性、耐プラズマ特性、耐摩耗性、遮熱性など、製品の課題に応じて様々な機能を付与できます。
また、仕上げ加工を行うことで鏡面性を得るなど、任意の表面状態にすることも可能です。
非粘着コーティング(tt-koteシリーズ)

ttーkoteシリーズは、樹脂・粘着類に対する非粘着性能や撥水・撥油性能が非常に優れた薄膜コーティングです。成分が異なる多数のラインナップの中から、使用環境に最適なコーティング提供します。
また、PFAS規制に該当しないコーティングも選択可能です。
耐食コーティング(SUPER ZAC)

Super ZACは細径配管の内外面などにも施工可能な緻密質セラミックス皮膜です。
皮膜は緻密質かつ安定した酸化物で構成されている為、硫酸などの酸や腐食性のガスから基材を保護する耐食コーティングとして適用可能です。

(株)中島ターレット【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

ウエハ搬送用ロボット部品(ｱｰﾑ)

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
ｱﾙﾐ材からの削り出し部品になります。
ウエハ搬送用ロボット部品

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
NC旋盤、ﾏｼﾆﾝｸﾞｾﾝﾀによる加工になります。要求精度は0.01~0.03mmになります。

(株)中嶋製作所【Booth NO. 3-24】

出展製品・サービス情報

樹脂の切削加工、樹脂溶接、樹脂接着、樹脂曲げ加工

弊社はプラスチック切削加工に携わり60年以上！あらゆる樹脂材料の加工に対応しております。精度の必要とする加工、樹脂は日々新しい材料が出来ており、別材質から樹脂への置き換え等、色々な提案ができると思います。樹脂でのお困り事がございましたら、中嶋製作所へ！

ながさき半導体産学コネクト・長崎県産業振興財団【Booth NO. 6-18】

出展製品・サービス情報

ながさき半導体産学コネクト

ながさき半導体ネットワーク／長崎大学／佐世保工業高等専門学校／「ながさき半導体産学コネクト」は、半導体関連企業と大学等との共同研究や生産における課題解決などを通した人材育成及び連携交流促進を目的とする交流スペースです。長崎大学、佐世保高専、半導体関連企業が半導体に幅広く関連するシーズや研究実績、製品、技術等の相互紹介を行うきっかけ作りの場を創出し、連携を促進します。
長崎県内企業の高度で特徴のある加工技術・製品のご紹介①

イサハヤ電子（株）／①三相ブリッジレスアクティブフィルタ：高調波規制に対応。高効率・高力率を実現。②MFT（マルチファンクショントランジスタ）：配線層のみの変更でお客様の専用回路を集積化するミニカスタムIC。短期間・低予算での開発を実現。
（株）ウラノ／自社加工技術：半導体製造装置用部品（素材：単結晶シリコン、SiC等）、機械加工製品（素材：アルミ、セラミック素材等）、拡散接合品（素材：アルミ）
長崎県内企業の高度で特徴のある加工技術・製品のご紹介②

（株）大野社／エンジニアリングプラスチック加工品、フッ素ゴム加工品等、ステンレス板金加工品、およびこれらの複合品。種々の素材を組み合わせた顧客ニーズへの対応例を展示
（株）公精プラント／半導体製造装置部品：CNC複合旋盤で加工した複雑かつ精密な丸物加工品の展示
（株）GTM WEIDMANN／FRP（熱硬化性樹脂積層板）各種プラスチック加工品、海外材料調達も可能、国内外の樹脂材料を切削加工します。
長崎県内企業の高度で特徴のある加工技術・製品のご紹介③

総和工業（株）／自社製品の酸素カプセル模型、HDD製造過程での研磨ブラシ、シリコンウエハー製造時の洗浄用スポンジ
（有）津野田ゴム加工所／高精度ゴム切削加工品・金型レスゴム試作品：高精度な機械で切削加工したゴム部品、金型レスでお客様の要望に1個から答えます。3DCAD・3Dスキャナー・3Dプリンター・3D切削機を活用して、機械加工では加工出来ない複雑な形状を1個から試作します。
長崎県内企業の高度で特徴のある加工技術・製品のご紹介④

ミナミ化工産業（株）／金属表面処理サンプル、化学洗浄開発事例集及び半導体製造装置関連部材の洗浄事例を紹介したパネルの展示
湯川王冠（株）／当社の特化した技術であるプレスや機械絞り（スピニング）加工で製作した製品を主体としたサンプルを展示

ナガセテクノエンジニアリング(株) 【Booth NO. 7-22】

出展製品・サービス情報

ローコンタクト自動ウエハ一括移載装置

カセット間でウエハを安全に一括移載します。カセットからウエハを持ち上げてロード／アンロードを行うため、カセットとの接触を最小限に抑え、摩耗・発塵・ウエハ端部の損傷を防ぎます。薄ウエハ､脆弱な基板(GaAs) に最適です。既にウエハの入ったカセットへのロード動作等の誤操作防止センサ付。・省スペース・静電気対策型・SEMI規格のカセットに対応・ウエハ180°反転移載にも対応
手動／自動　オリフラ・ノッチアライナー

ウエハのオリフラ・ノッチを一括で整列するアライナーです。自動機は、 RUNスイッチを押すとオリフラ・ノッチが底面で自動整列した後、あらかじめ設定した位置に自動で移動します。精度は±1°以内です。ノッチの最終位置は16カ所に設定が可能です。静電気対策ポリウレタン製ローラーは200万回超の回転に耐用。ほとんどの乾湿両カセットおよび出荷・保管用カセットに対応します。
手動ウエハリフター

ウエハの検査、抜取・入替に最適な手動の枚葉式ウエハプレゼンタです。Ｖ溝形状のリフト部はウエハのエッジのみを保持し、隣接するウエハに接触せずにウエハを持ち上げます。コンパクトな卓上タイプ。ほとんどのSEMI規格のウエハおよびカセットに対応します。
メカニカルピック

常時閉型（一定圧）でウエハのエッジ部を保持するウエハピックです。ウエハ保持部はウエハに傷やアウトガスを残さないようふっ素樹脂I-ringを装着され、最小限の接触で搬送します。
モバイル静電キャリア

⾰新的なモバイル静電キャリアです。専⽤キャリアに薄い基板を接着し補強することにより壊れやすい基板を損傷なくハンドリングします。反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを⾏うことが可能です。並外れた歩留まり、⾼い処理能⼒により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。

夏目光学(株) 【Booth NO. 7-7】

出展製品・サービス情報

生産効率向上に貢献、ビームホモジナイザ

光のエネルギーを均一に分配し加工範囲を拡大、均一な加工を実現します
効率の向上例や具体的な導入事例をご紹介
光学設計受託ソリューション

半導体製造装置に不可欠な光学設計を、光学素子の製造とあわせて一貫対応します

鍋屋バイテック会社【Booth NO. 8-1】

出展製品・サービス情報

半導体製造装置向け特殊材質ねじ

耐蝕性・耐熱性・非磁性など、ご使用環境に合わせて、最適なねじをご提案いたします。
半導体製造装置向けカップリング

オールステンレス+クリーン洗浄仕様です。
ディスクカップリングに使われている部品がすべてがステンレス製です。
また、クリーン洗浄。梱包した状態で納品しますので、クリーンルームでの使用でも、お手元に届いてすぐにお使いいただけます。
SEMI規格準拠シリーズ

SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）とは、世界中の半導体やFPDなどの製造装置や、太陽光発電などの設備において広く利用されている業界自主基準です。
NBKではSEMI規格に準拠した取っ手やノブを取り扱っております。

(株)南陽【Booth NO. 3-12】

出展製品・サービス情報

レーザーボンドテスター

世界初の非破壊で金線ワイヤーボンドや金バンプの接合界面の熱抵抗・接合不良
（クラック）を検出できる装置。
ウェハーバンプ用金属界面接合検査、チップレット用VIA部不良検出や熱抵抗検査、
ボンディング部の金属界面の異常を非接触で検出する事が可能。
※JIS規格認証中。電気エネルギー伝導と電子物理現象を熱エネルギー伝導で
　代替えしてオーミック接触を測定する事で、デバイス材料設計にも役立ちます。
半導体前工程/後工程用検査装置

【製品①】
　IR検査と２軸同時照明撮像技術を搭載したウエハー検査装置
【製品②】
　ダイシング後にリングからリングへの分類結果別移載装置。6面の外観検査も実現。
　(※ガラスも対応可）
【製品③】
　ダイシングリングからのピックアップ高速移載（テープもしくはトレイ）及び
　6面検査装置。
【製品④】
　ベアチップのトレイ内検査及びパッケージの6面検査及びテーピング排出装置
X線検査装置、露光機、コーターデベロッパー、リフトオフ装置

【製品①】
　チップレット用3次元X線検査機
【製品②】
　パワー半導体向けやR＆D開発材料での複合材料でのウェハー＆基板成膜用装置
　（～8インチ）
次世代型ワイヤーボンド検査装置

クロスワイヤの隠れた部分のワイヤ検査やチップのうねり、基板のうねりや変形も3次元で検査可能。
工場内のIoT及び自動化ソリューション

【製品①】
　装置のエラー復旧作業のAI自動化、リモート作業監視及び稼働率管理システム
【製品②】
　球駆動式AMRを活用した潜り込みによる台車搬送システム

(株)ニコンソリューションズ【Booth NO. 4-10】

出展製品・サービス情報

画像測定システム NEXIV VMZ-S3020

【実機展示】
千分台の公差管理を高精度/スピーディー/簡単に。ニコン光学技術が実現する、高精度・高速寸法測定。
専用光学系とTTLレーザーAFを標準搭載。サンプルサイズに応じてストロークの異なる3モデルをラインアップしています。多様な測定ニーズに対して高速·高精度な測定を実現します。
測定顕微鏡MM400N、測定支援システムE-MAX

【実機展示】
測定の高精度化やシステムとの連携など、さまざまな機能を強化した測定顕微鏡です。あらゆる産業分野での測定に対応します。
測定支援システムE-MAXとの通信で、システム制御と測定結果のデータ処理がソフトウェア上で実行可能。画像測定に重要な照明条件が保存でき、人的誤差を低減します。
ECLIPSE L200N、Digital Sight 10

【実機展示】
電子デバイスの検査に最適な大型正立顕微鏡
ニコンCFI60-2の優れた光学系により、目視観察とデジタルイメージングのどちらにおいても優れた画像を提供。卓越した照明系と組み合わせることで、高コントラスト‧高解像度の画像が得られます。
Digital Sight 10は、6Kの高精細撮影を実現。高精細画像を素早くピント合わせできる高いフレームレートも兼ね備えた高機能モデルです。
工業用顕微鏡 ECLIPSE LV150N

【実機展示】
ニコンCFI60-2の優れた光学系により、目視観察とデジタルイメージングのどちらにおいても優れた画像を提供。
さまざまな産業分野向けの工業顕微鏡の用途に合わせ、観察方法/目的に応じたスタンド部や照明部の選択を可能にし、多彩な観察方法に対応します。
システム実体顕微鏡 SMZ1270、DS-Fi3

【実機展示】
高倍率・高ズーム比、優れた色収差補正など、卓越した光学性能と快適な操作性を両立。平行光学系の特長である拡張性を生かし、デジタルイメージングなどの幅広いアプリケーションに対応可能なスタンダードモデルです。
DS-Fi3は590万画素CMOSイメージセンサーを搭載し、最大2880×2048画素で高精細画像の撮影、保存。快適な顕微鏡画像の観察と取得ができます。

(株)西日本シティ銀行【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

西日本シティ銀行創立20周年記念

西日本シティ銀行は、2024年10月1日におかげさまで創立20周年を迎えます。当行は20周年記念事業の一環として、半導体産業展に特別協賛し、半導体関連事業者の皆さまと共同でブース出展します。当日は当行主催のセミナー開催も予定しています。

(株)西村ケミテック【Booth NO. 10-9】

出展製品・サービス情報

薬供装置設計・製造

1.　新しい技術を生み出し、高付加価値な装置を創造し提案できるエンジニアリング集団
2.「現場で発生している問題に向き合い解決する」というコンセプトでオリジナル装置を設計・製造。
　ユーザーの課題である【コスト削減】×【品質向上】×【設備ライフ延長】×【自動化】に貢献する
Clean100超クリーンパッケージングソリューションの提供

製品は全て、ISO 14644-1:2015(E)に準拠しているISO-Class 5 のクリーンルームで製造され、IEST-STD1246E、MIL-STD-CC-1246E の規格に適合しています。
主に半導体装置や部品のクリーン包装に使用され、半導体用の高純度原材料やウエーハのクリーン包装などに適しています。
半導体装置製造メーカーをはじめ、半導体部品サプライヤーなどに多くの採用があります。
除害装置　韓国・UNISEM社

UNISEMは、韓国を代表する半導体/液晶プロセス向けの除害装置/Chillerメーカーです。特に除害では燃焼式、プラズマ式、ヒーター式、ハイブリッド式など、製造工程や処理ガスの特性、排ガス処理量等に応じ様々な製品を取り揃えております。日本でも数100台の納入実績があり、各お客様向けのカスタマイズ設計もフレキシブルに対応できることが評価されています。
UBM/PLPめっき装置

◆UBM用　無電解めっきプロセス対応の装置
Waferサイズ： 6, 8, 12 インチ
クリーン度：クラス1,000
各種UBMプロセスに対応
良好な膜厚分布

◆PLP用　電解めっき装置
基板サイズ：標準515x510 mm
クリーン度：クラス1,000
高速電気めっき、最大電流密度：25 A/dm2
半導体パッケージ基板及びパワーモジュール周辺のめっき技術紹介

めっき技術の紹介および最新動向について紹介

日化精工(株) 【Booth NO. 2-5】

出展製品・サービス情報

ホットメルトタイプの仮止めワックス

切断、研削、研磨などの加工に使用される仮止め接着剤です。
Ｓｉ、セラミックをはじめとする半導体・電子デバイス素材で多数の採用実績があります。
幅広いニーズに応えられるよう固形タイプ、液状タイプ、タブレット型と形状はもちろん、洗浄方法や物性など特長のある製品を数多くご用意しています。
ウェーハ裏面加工用のスペースリキッド

高低差のあるパターン付きウェーハの裏面研削で使用する液状の仮止め接着剤です。
パターン面の凹凸を埋めて反りのあるウェーハもがっちりと固定します。
耐薬品性にも優れアウトガスも少なく高温下でも安定した品質を維持します。
ダイシング工程用のナノシェルター・ナノブロッカー

【ナノシェルター】
レーザー加工の歩留まりと品質を向上させるコート剤です。
事前にウェーハ表面をコートすることでデブリ付着を防止、加工後は純水で洗浄ができます。

【ナノブロッカー】
ブレードダイシングの生産性と品位向上を目的とした添加剤です。
ダスト付着防止、パッド腐食防止を目的とした掛捨てタイプとカケ・チッピング低減を目的とした循環タイプの2タイプがあります。
表面保護用のプレインコート

ウェーハ研磨時に発生するキズや吸着マークの防止、エッチング時の保護、ダイシング時に発生するカケ・チッピングの抑制など様々なニーズに合わせた幅広い製品群をご用意しています。
洗浄剤

当社の主力製品である仮止め接着剤やプレインコートの洗浄を目的に長年洗浄剤の開発に取り組んでいます。
現在はそのノウハウを生かして研磨面の乾燥防止剤、パーティクル低減を目的としたデバイスウェーハ用の洗浄剤など新しい分野での洗浄剤開発にも力を注いでいます。

日清紡マイクロデバイス福岡(株) 【Booth NO. 10-4】

出展製品・サービス情報

ウェハファウンドリーサービス（オリジナル）

当社は５インチ・6インチの製造ラインで、40年の実績があります。
自社アナログ製品の開発・量産で培った技術力と現場対応力をファウンドリーサービスに活用し、お客様が回路設計された半導体集積回路(バイポーラ、BiCMOS)と半導体素子(ダイオード、MOSFET、BJT、IGBT)を当社のオリジナルプロセスで生産するターンキーファウンドリーサービスを提供しております。
ウェハファウンドリーサービス（カスタム）

当社は５インチ・6インチの製造ラインで、40年の実績があります。
自社アナログ製品の開発・量産で培った技術力と現場対応力をファウンドリーサービスに活用し、お客様にご提供いただいたレイアウトデータとプロセス条件を基に半導体集積回路(バイポーラ、BiCMOS)と半導体素子(ダイオード、MOSFET、BJT、IGBT、MEMS)のカスタムプロセスを構築するファウンドリーサービスを提供しております。
部分工程受託サービス

当社は５インチ・6インチの製造ラインで、40年の実績があります。
自社アナログ製品の開発・量産で培った技術力と現場対応力を活用し、プロセスの部分工程受託サービスを提供しております。

日精(株) 【Booth NO. 2-1】

出展製品・サービス情報

クオルテック　受託分析・解析

表面/異物分析、物性/特性の測定と検査、断面観察や透過観察など、各種の手法を駆使しながら、広範な分野における受託分析・評価サービスをご提供します。特に、分析の前工程である断面試料の作製においては、大きな強みを有しています。また、時には再現実験・再現試験を行うことで、電子部品やプリント配線板をはじめとする様々な製品の不良解析を行い原因を特定します。
アスリートFA　フリップチップボンダ

幅広いラインナップ(R＆D～量産機)をご用意しており、フォトニクス/LD/イメージセンサを始めとした各種アプリケーションおよび各種実装プロセス向けに、高精度・高スループット装置として提供しています。高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。
安永　外観検査装置

国内トップシェアの半導体ICパッケージ外観検査装置をはじめ、各種電子部品や厳格な品質管理が求められる車載部品に対応した外観検査装置をラインアップしています。2D/3D計測、各種欠陥検査の豊富な実績とノウハウを生かし、お客様のワークに応じた光学環境の検討、アルゴリズム開発まで最適なご提案をさせて頂きます。
日精　振動診断ソリューション【Smart Kit】

”振動”データをもとに製造現場の予兆検知・保全や設備の状態異常発見に貢献する「振動・温度・湿度を一括で測定するセンサータグおよび診断ソリューション」を提供します。
台湾大手半導体・PCBメーカーにも採用実績のある製品となります。

日精(株)/ｸﾞﾗｯﾄﾌｪﾙﾀｰｿﾝﾀﾗｼﾞｬﾊﾟﾝ(同) 【Booth NO. 10-32】

出展製品・サービス情報

不織布製ワイピングクロス

ソンタラ、スパンレース不織布を使用した高強度・高吸収のワイピングクロス。https://www.glatfelter.com/
航空機専用ワイパー

AMS認証取得済みのニッチな分野への特殊なワイパーのご提案。エンジン回りや機体の清掃、窓清掃に特化したワイプまでご用意しております。
粘着性ウエス

粘着性を持たせた特別なワイパー。塗装前部品や基盤の異物除去に最適。粘着力違いで3品番用意しております。
クリーンルームクラス対応ワイパー

クラス100対応の超純水洗浄を施し2重パックにより高いクリーン度を実現したレギュラーニットワイプ。
クラス1000対応の低リントでクリーンな環境での拭き取りに最適な不織布製ワイプ。
SMTロール

クリームはんだ印刷機用のはんだペーストクリーナー。メタルマスクのの表面ににじみ出たはんだを素早く拭取ります。
数種類の生地を用意しておりますので､最適な生地をお選びいただき､機械に合わせた指定のサイズのロールを製造可能です。

日星電気(株) 【Booth NO. 9-17】

出展製品・サービス情報

カメラケーブル

細径EtherNetケーブル(GigE)、EtherNet 超小型中継コネクタ、CoaXPressケーブル、USBケーブル、AOCシリーズ等、高屈曲・高捻回・省スペース・長距離化といった課題の解決提案が可能です。
ウエハの位置決めや外観検査等の用途で、半導体業界で実績があるケーブルを展示致します。
機能性チューブ

当社のチューブはほとんどの薬品、燃料、潤滑剤に不活性で、真空等の特殊な条件にも高い信頼性を発揮します。
また電気的特性、耐熱特性、難燃特性等にも優れています。
今回は、半導体環境下で使用できるふっ素樹脂に特別な機能を加えた機能性チューブを展示致します。
光ファイバ

各種の光ファイバ素線を様々な形状にアッセンブリした製品です。
ご要望に応じ、素線の種類・構成部品・工法等、最適な仕様をご提案致します。
なかでも真空環境下で使用することができる光ファイバ加工品を手掛けており、蒸着装置などで幅広くご利用頂いております。
融着平型ケーブル

当社の融着ケーブルは、表面を耐摩耗性に優れたシートで覆い平型形状とした構造としております。
耐屈曲性に優れたケーブルを使用することで、高い屈曲耐久性を実現しウエハ搬送装置等の可動部分に使用するのに最適な製品です。
また、光ファイバ、チューブ、その他ケーブルとの組み合わせも自在です。
今回は実物を可動させた状態での展示を致します。

日東商事(株) 【Booth NO. 1-19】

出展製品・サービス情報

エアベアリングシリンダ（空圧・液体制御機器）

ロッドガイド部にエアベアリングを採用した、摺動抵抗ゼロ、超精密制御に最適なエアシリンダとなります。
標準仕様をベースとしたカスタマイズや、完全オリジナルのシリンダの製作検討を1台から承っております。
他にもダイヤフラム式のBFシリンダや超精密減圧弁、エアリレー、各種バルブの取扱いも御座います。
トフマク®非粘着コーティング

トフマクとは、金属、ガラス、樹脂、ゴムなどの表面に形成したシリカ(SiO2)薄膜を指した、弊社の登録商標製品となります。
シリコーン/フッ素コーティングと複合化することで非粘着性を付与することが可能です。
粘着物でのお困り事の解消に是非ご検討ください。
RJ45 LANパネルマウントケーブル

従来、LANメスコネクターは基板実装が必要な為、設置位置を基板の位置に合わせる制限がありました。
RJ45 LAN パネルマウントケーブルは、機器パネルに直接ネジ留めができ、任意の場所にLANメスコネクターの配置が可能です。
超極細小型コネクター　RJ45 LANケーブル

極細フラットケーブル
　10M,20M ロング対応可
　極細フラット/極小ケーブルの為、壁側や隙間、カーペットの下などでの配線、省スペースに最適です。
極細丸ケーブル
　#34の導体を使用して細線化、スリムタイプのコネクターを採用し、取り回しに優れ、狭い機器内の配線に最適です。軽量/省スペースを実現しました。
KUS 社ローコストマリン用＆建設機械用液体レベルセンサ

製品名：KUS ローコスト小形パワーショベル用液体レベルセンサー
型式：S5 シリーズ
概要：ローコスト小形液体レベルセンサーは内臓ハーメチカルリードスイッチとマグネットフロートにより液体レベル
( 水、燃料、オイル、化学液体等 ) を計測致します。
アプリケーション：建設機械、トラック、バス、作業車両、農業機械、気象データ計測、発電装置、船舶用の燃料タンク、小形タンク、特殊形状タンク。

日本タングステン(株) 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

高プラズマ耐性セラミックス

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
CF4プラズマに強く、既存のSi製パーツとの置き換えで30倍の長寿命効果が期待できる高プラズマ耐性セラミックスを開発しました。ドライエッチング装置の消耗部材交換コスト削減をご検討中の企業の方は是非弊社開発材料の採用をご検討ください。

日本通運(株) 【Booth NO. 2-31】

出展製品・サービス情報

半導体ロジスティクスソリューション

・製造装置から部材の輸送・保管までグローバルにワンストップ対応。
　製造装置等の重量品輸送から、工場回りの調達・生産物流ならびに完成品の販売物流まで、高品質な輸送・保管サービスをグローバルにワンストップでご提供可能。
・製造工場の装置一括搬入・据付作業
　独自の技術で製造機器の輸送⇒搬入⇒据付工事を一括対応。
九州半導体プラットフォーム

・半導体関連工場門前倉庫：【NX熊本ロジスティクスセンター】
・半導体製造装置、重量物梱包対応の多機能倉庫：【NX博多アイランドシティ・グローバルロジスティクスセンター】
・半導体プラットフォームソリューションを支える多機能型拠点：【NX鳥栖ロジスティクスセンター】

日本コーティングセンター(株) 【Booth NO. 10-7】

出展製品・サービス情報

表面処理・コーティング受託加工

プラズマ技術を駆使し、自社開発したセラミックコーティングの成膜及び表面改質技術を用いて、耐摩耗・摺動性・金属汚染防止・ESD対策etc様々な機能を対象品に付加し、皆様が抱える課題改善に貢献します。
THORスリック

「ESD対策に有効な表面抵抗値を有するDLCコーティング」です。DLC本来が持つ耐摩耗性・低発塵性・摺動特性に＋αとして、表面抵抗値をコントロールしたコーティング商品となっておりますので、様々な機能をTHORスリックで補完・付与することが可能となります。
ELIP-HS

PVD法で成膜する「SiCコーティング」です。低温処理で絶縁体への成膜が可能な手法のため、対象基材質を殆ど選ばずにコーティングすることが可能なため、導入のハードルが低いことが特徴です。
Neoスリック

「高密着・高耐久な汎用DLCコーティング」です。短納期・中量産対応が可能です。

日本セミラボ(株) 【Booth NO. 8-31】

出展製品・サービス情報

自社製半導体検査装置輸入販売・保守

日本セミラボはハンガリーに本社があるSemilab Semiconductor Physics Laboratory Co. Ltd.の100%子会社です。Semilabは半導体iウェハメーカー、デバイスメーカー向けに汚染、CV、欠陥検査を製造・販売及び保守を行っております。最近ではSi向けだけでなく、SiC/GaN向けの製品も多数取り扱っております。

日本電子(株) 【Booth NO. 6-6】

出展製品・サービス情報

パネル展示

JSM-IT800i、JIB-PS500i

日本パルスモーター(株) 【Booth NO. 10-23】

出展製品・サービス情報

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日本ファインテック(株) 【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

NEXUS

【西日本シティ銀行20周年記念共同出展ブースにて展示】

ウエハリング供給高速テーピング装置
独自開発したピックアップユニットを搭載し、ワークへ掛かる荷重を低減することで薄化した脆い製品でもストレスフリーな搬送を実現する。
1時間あたりの処理数は36,000チップと、スループットと品質を高次元で両立する高い生産性を持った装置。
OEM生産対応サービス

【西日本シティ銀行20周年記念共同出展ブースにて展示】

福岡県宮若市（若宮ICそば）に在籍し、1000㎡超の広さを持つクリーンルームを2室完備。
2.8トンのクレーンも常設しているため、大型装置の製作対応が可能。

装置のOEM生産も受け付けておりますのでいつでもご相談ください。
金属加工対応サービス

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】

福岡県遠賀郡に金属加工工場を配備。
主にAlやSUSなどの金属加工を行っており、3mを超す大型部材の加工が可能。装置製作と併せ、部品加工を内製化する一貫体制を取ることでコストや納期などのメリットになる提案が可能。
JISQ9100を取得しており、難削材を主とした航空・宇宙向け部品加工のチャレンジを進めています。

日本フリーマン(株) 【Booth NO. 1-6】

出展製品・サービス情報

ミネラルキャスティング製ステージ

小型ながらもミネラルキャスティングならではの様々な要素を組み込んだステージ(架台)。
同時鋳込みの温調配管やパイピングを内蔵し、上面には精密研磨による精度面が観察できる。
ガイド付きスライドステージ

リニアガイドを据え付けた二種類のスライドステージ。
一方には精密研磨、もう一方にはミネラルキャスティングを特徴づける「高精度転写」を施し、マッチングを視覚的にアピールする。
自作用ミネラルキャスティング・キット"EPUSELF"

"EPUSELF"(エプセルフ)は約11kgのミネラルキャスティングが自作できるオールインワンのキット。
その扱いやすさと流れ性の良さから、小型部品の自作や補修用途に最適。

日本マーテック(株) 【Booth NO. 9-11】

出展製品・サービス情報

世界をリードする材料分析のラボラトリー

The Best R＆B Partnerとして以下のサービスを提供しています。
・信頼性試験
・故障解析
・材料分析
・表面分析
・化学分析

野村マイクロ・サイエンス(株) 【Booth NO. 9-7】

出展製品・サービス情報

純水・超純水装置

純水装置は、活性炭、イオン交換、脱炭酸、逆浸透膜、紫外線酸化、脱酸素で組み合わされる一次純水装置と、紫外線酸化、イオン交換、限外ろ過膜で組み合わされる超純水装置から構成されています。また、近年では、資源・環境の面から使用済みの超純水（回収水）を処理する装置も加えられる場合もあります。
パッケージ型純水装置　TW-180R

活性炭と低圧運転の逆浸透膜で構成された、低ランニングコストの純水製造装置です。イオン交換樹脂の入ったボンベやフィルターなど、オプションの取り付けも容易で、更に純度の高い純水も供給可能です。
スーパーバブラー®WAC-PV

超純水中にCO₂ガスを直接注入することで、比抵抗を下げ帯電を防止する装置です。新たにPVDF配管を採用したことで、半導体洗浄工程にも対応しております。

(株)ハイテック・システムズ【Booth NO. 7-2】

出展製品・サービス情報

中古半導体製造/FPD製造装置

弊社は中古半導体製造/FPD製造装置の製造ライン及び個別装置の売買を主事業として、日本国内及び海外のお客様に様々なソリューションをご提供させていただいております。対象装置としては、前工程・後工程・測定装置の広範囲において取り扱っており、装置の売買だけでなく、装置の解体・移設・改造・廃棄・メンテナンスやアフターサポートにも対応しております。
リユースパーツ１０万点以上を在庫

メカトロパーツ事業として、汎用コンポーネント・パーツ関係のリユースパーツも自社パーツセンターに 10万点以上を在庫し、個別販売を行うことでお客様の様々なニーズにお応えしております。［装置・パーツの買取強化中！！］無料査定・出張査定いたします！
海外装置メーカー、薄膜形成装置/トリミング装置/RTP装置

先端システム事業として、海外装置メーカー8社の日本総代理店として、薄膜形成装置/トリミング装置/RTP装置等扱っており、先進的なシステムの仕様検討からサンプルデモ、装置の立ち上げ、トレーニング、アフターサービスまで幅広く対応させていただいております。

ハイデルベルグ・インストルメンツ(株) 【Booth NO. 6-5】

出展製品・サービス情報

マスクレス露光装置　MLAシリーズ、DWLシリーズ

CADデータを描画データに変換し、光変調器で成形したレーザーをフォトレジストに照射し、マスク無しで直接露光する装置です。マスク作成時間を要しないため研究開発の加速が可能になります。大学、研究所、小規模生産まで対応する様々な装置をそろえています。
電子部品用マスク作成用露光装置　VPG、ULTRAシリーズ

電子部品などに使用するマスクを作成するための露光装置です。CADデータを描画データに変換し、フォトレジストを感光させます。最大1.4m角の基板まで露光が可能です。
超微細３Dプリンター　MPO

2光子重合法で超微細形状（100nm)まで形状作成可能な３Dプリンターです。メタ構造の作成、バイオ、医療用途、超精密光学部品の作成ができます。
ナノフレーザーシリーズ

カンチレバーの先端を加熱・操作し、数十ナノのレジスト形状の作成が可能です.2.5Dのレジスト形状の作成も可能です。

(株)八光電機【Booth NO. 8-23】

出展製品・サービス情報

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ヒラサワプレシジョン(株) 【Booth NO. 2-10】

出展製品・サービス情報

微細加工品

切削加工、研削加工、放電加工において、複雑な形状をミクロンで保証します。
φ0.03穴加工

高精度マシン、高精度工具による微細穴の切削加工を得意としています。
条件・環境・工法など、微細加工の経験を活かしてφ0.03の穴加工を実現しました。

平田機工(株) 【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

平田機工

平田機工

(株)P.R.A. 【Booth NO. 7-18】

出展製品・サービス情報

半導体装置や液晶装置向けを主とした自社開発品の設計・製造

RFマッチングBOX、ESC電源、位相シフター、高圧電源ラックの設計開発。
半導体装置や液晶装置を主とした高周波関連製品の修理

RF電源、マッチングBOX、ロボット、各種電装機器の修理対応

(株)ピーバンドットコム【Booth NO. 9-33】

出展製品・サービス情報

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フォームファクター(株) 【Booth NO. 10-16】

出展製品・サービス情報

プローブカード

当社は、メモリ、RF、ファウンドリ、ロジックデバイス向けの高性能プローブカードの広範なポートフォリオを提供しており、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーアを超える」高度なパッケージング技術の実現に役立ちます。
プローブシステム

当社は、ウェハ上で直接、正確なデバイステストと測定を行うための、高性能分析プローブステーションの完全なラインを提供しています。
高周波プローブ

当社は、ウェーハ、パッケージ、ボードレベルの特性評価用に50種類以上の分析プローブモデルを提供しています。当社のRF、ミックスシグナル、DCプローブファミリーは、さまざまなプロービング環境の課題に対応できるように設計されています。
ブースにて実機展示も行います。

(社)福岡県中小企業振興センター

出展製品・サービス情報

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福岡県半導体・デジタル産業振興会議【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

三次元半導体研究センター

半導体の実装分野で設計から試作開発、試験評価まで一貫して支援する国内唯一の公的機関です。これまでに延べ約260社、4,000件の支援を実施しています。
【URL】
http://jiss.ist.or.jp
福岡半導体リスキリングセンター

福岡県をはじめ九州・全国で活躍する半導体分野やデジタル産業分野の重要技術に精通した人材を育成します。
【講座内容】
[作る側]　半導体の設計、製造、テスト、装置など生産工程別の講座
[使う側]　自動車分野や組込み分野など、半導体を使うために必要な基盤
【URL】
https://reskilling.ist.or.jp
半導体取引拡大アドバイザー

福岡県内企業の競争力向上を図るため、新規参入・新分野参入を支援するとともに、県内外企業とのマッチングや技術力向上を支援するアドバイザーを設置しています。
【URL】
https://www.ist.or.jp/information-ja/4571

富士高分子工業(株) 【Booth NO. 9-25】

出展製品・サービス情報

熱伝導率4.5W薄膜大判シート

厚み0.1の大判サイズ(400ｘ400ｍｍ)シート
・熱伝導率4.5W
・シートに穴加工可能
Sheet CF210A / CF400A

カーボン配向パテタイプ
・高熱伝導性、難燃性を有するカーボンパテシート
・カーボンファイバーを厚み方向に配向させることで高熱伝導率を実現
・圧縮時の応力が非常に少なく、作業性も良好
wave STRATE シリーズ

スクロス等の基材を使わずフッ素樹脂とセラミックスの複合材を絶縁層に用いたミリ波、高速伝送向け銅張積層板
低誘電率タイプと熱伝導率タイプを取り揃えてます
低誘電率品はピール強度、CTEなどバランスに優れ、柔らかいのが特徴。
一方で、熱伝導品は極めて熱伝導率が高いだけでなく誘電正接が低く高周波基板の熱対策として提案します
ご要望の銅箔に合わせたカスタム試作も対応可能
サーコン GR130A / サーコン GR14B

ゲルシート
ハンドリング良好で、厚みのラインナップも豊富
様々な環境下での熱抵抗測定方法のご紹介

様々な環境下での熱抵抗測定方法をご紹介
詳細を知りたい方は是非ブースにいらしてください

プレシテック・ジャパン(株) 【Booth NO. 8-8】

出展製品・サービス情報

廉価版非接触形状測定用センサー

色収差共焦点原理を使用した形状測定センサーで最大10,000Hzの高速サンプリング。且つ価格を抑えた廉価モデルです。角度許容度が高くスポット径は数µmと高い分解能と精度をもっており形状及び粗さ測定向けのセンサーです。
非接触ウェーハ厚み測定センサー

ウェーハの厚みを片側から高速に厚みを測定できるセンサーです。最大70,000Hzの高速サンプリングで厚みを測定でき。またウェーハ材料もSi以外にSiC、GaAs、GaN、LTといった新材料も同様に片側からの厚み測定が可能です。
高スループット3次元形状測定ラインセンサ

形状測定を高速に測定できるセンサーです。測定ポイントが数µmピッチで最大1200個あり、スキャンすると帯状に測定します。また最大36,000Hzでより高速スループットを要求する測定に最適なセンサーです。

(株)ベクトルジャパン【Booth NO. 10-11】

出展製品・サービス情報

半導体用シリコンウェハー

ベクトルジャパンは、半導体用ウェハーのリーディングカンパニーです。
テスト・ダミー、リクレームウェハーをご希望のスペック、数量にあわせてご用意いたします。
膜付け加工などもご相談ください。

(株)ペントロン【Booth NO. 5-5】

出展製品・サービス情報

8800WI - ウェハーバンプ 3Dビジョン検査

8800WIは、半導体産業で製造されたウェハーのパターン、切削部の切削状態、クラックや欠けなどをチェックし、バンプを検査できるウェハー検査機です。
・　高速検査
・　信頼性と最高の精度
・　バンプ検査、パターン検査、欠け検査を処理するための3D検査技術の使用
・　Unloader Part ATM検査中にLoad Port 代替ローディングシステムを適用
ZEUS - ダイ検査/ワイヤーボンディング 3D AOI

ZEUSは、ペントロンのモアレ技術とペントロンの高い水準の光学技術の組み合わせた検査に最適化されたシステムです。
・　高速検査
・　信頼性と最高の精度
・　小型部品の検査
・　高い水準の3D検査機能
・　最適化された画像処理及びアルゴリズム
APOLLON - パッケージ AVI

APOLLONは、ペントロンの革新的な技術で構成されたパッケージ用自動ビジョン検査機です。
・　信頼性と最高の精度
・　様々な3D検出機能を通じた検出タイプの多様化
・　二重積載材料の検査対応
・　正確なSPCプロセス管理システム
・　自動レビューシステム
・　マップデータ追跡システム
MARS - メモリモジュール AVI

MARSは、ペントロンの先端3D技術で構成されたメモリモジュール用の自動最終ビジョン検査機です。メモリモジュールに対して自動物流と両面検査が可能です。
・　信頼性と最高の精度
・　メモリモジュール及びSSDの検査可能
・　トレー及びPCBに対してクリーニングシステムを提供
・　鮮明な3D画像を具現することで正確な高さ測定に基づいて欠陥を検出

(株)堀場製作所【Booth NO. 9-12】

出展製品・サービス情報

次世代差圧式モジュール D700Series

半導体製造におけるガス制御はプロセス結果を左右する重要な要素の一つです。
近年は先端半導体デバイスの微細化・三次元構造化といった進化に伴い、生産性や歩留まり向上へ寄与するガス制御性能の改善要望が日々高まってきています。
堀場エステックはCRITERION™シリーズの最新機種として「D700」を開発し、流体計測制御技術を通して更なる顧客満足を目指します。

マイクロテック・ラボラトリー(株) 【Booth NO. 1-18】

出展製品・サービス情報

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(株)牧野フライス製作所【Booth NO. 3-26】

出展製品・サービス情報

SMART TOOL

シール面加工における手磨き工程の削減

マクセル(株) 【Booth NO. 2-9】

出展製品・サービス情報

メタルマスク：印刷用、はんだボール搭載用

マクセルのメタルマスクは、当社が有する電鋳技術で開発・製造した製品です。アディティブマスクと呼ばれることもあります。
各種の半導体パッケージを生産するために、国内外の半導体メーカーに採用されています。
リードフレーム：転写リード

ダイオード、電源保護IC、電圧レギュレーター、DC/DCコンバーターなどの半導体パッケージを作製するための電気鋳造転写型のリードフレームを開発、製造、販売しています。
精密加工品：IJP部品・金型・治具など

マクセルの精密電鋳技術EF2（呼称：イーエフツー、正式名称：エレクトロ・ファイン・フォーミング）を用いてSUS板・Siウェハ上などにパターンを形成し様々な形状の精密電鋳部品をご提供します。
多層電鋳技術によりインクジェットプリンタ用ノズル・フィルタ、電子部品用金型、またマイクロマシン用としてマイクロギヤ、マイクロワッシャー、構造部品など多岐にわたる高精度な部品の製作が可能です
ウェハバンピング

マクセルのウェハバンピングサービスは、様々なウェハへ信頼性が高い（高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制）はんだボール搭載受託加工を行っています。UBM加工（電解めっき/無電解めっき）/再配線/バンプ形成の受託も可能です。
パッケージファウンドリ事業の紹介

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)加工を中心としたパッケージファウンドリ事業の紹介・PR

松田産業(株) 【Booth NO. 6-12】

出展製品・サービス情報

半導体パッケージングプロセス材料

半導体集積回路製造におけるパッケージング工程（後工程）の主要材料であり、ワイヤボンディング工程で使用される金や銅・アルミニウム極細線材料であるボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を外部に伝えるための重要な機能材料です。当社が販売するＥＸワイヤは、高価な材料を使う金ボンディングワイヤに代わり、大幅なコストダウンが可能なワイヤです。
半導体プレーティングプロセス材料

半導体ウエハーめっき用の電解金めっきなど、当社では、金（Au）めっき・パラジウム（Pd）めっきを中心に貴金属電解・無電解めっき用の高機能なめっき薬品を製造・販売しています。
また、地球環境保全の為に貴金属資源の循環利用を第一に環境負荷が低く使用しやすいめっき薬品の開発を行っています。
加えて、Cuピラー形成やダマシン工程における銅めっき用の含リン銅陽極材の各種形状加工も行います。
パワー半導体裏面用貴金属スパッタリングターゲット

当社の貴金属スパッタリングターゲットは、結晶配向性に優れた均一で微細な結晶構造を特徴とし、プレスパッタ時間の短縮など高いスパッタ特性を有しております。裏面積層電極形成に適したNi/やTiなどのターゲットとの一括発注にもお応え致します。当社は、真空装置チャンバー内の貴金属ライフサイクルに重点を置く、装置部品から貴金属除膜・回収と部品洗浄と貴金属成膜材料の加工販売を繋ぐループビジネスを推進しています。
貴金属回収・精製ー貴金属リサイクル

半導体には貴金属が表面処理や接続材料として使用されています。その資源量は限りがありリサイクルして利用することが求めれています。リサイクルされた貴金属は鉱山開発による地球環境への負荷を低減します。当社は、貴金属のライフサイクルをマネジメントし、サーキュラーエコノミーを動かす貴金属資源の有効活用を進めています。100％リサイクル金を原材料として製造した貴金属製品・Ecoシリーズを順次拡大しています。
産業廃棄物収集運搬・処分

全国の許可を網羅した収集運搬ネットワークと、処分施設×リサイクル業者との協力関係で築き上げたワンストップ体制が強みです。特に電子部品スクラップや貴金属含有廃液からの貴金属回収に強みを持ち、貴金属の再資源化による環境負荷低減やコストダウンをご提案できる点が最大の特徴です。

(株)マブチ・エスアンドティー【Booth NO. 10-25】

出展製品・サービス情報

韓国製半導体部材

MTI社(保護膜)、HANBAEJ社(真空チャック、各種センサー)、AMT社(SiC Wafer GrindingSystem)※パネル展示
JEDEC規格代替トレー、キャリアテープ

JEDEC規格同等品を真空成形で実現
生産コストの低減に協力します
パーティクルセンシングモニター、CRDS微量水分計

クリーンルームの清浄度管理にパーティクルセンシングモニターをご提案
パーティクルカウンター同等の性能を実現する新機種もリリース
高速X線CTスキャン

プリント基板、BGA検査を超高速で実現
今までの常識では考えられなかったCTスキャンでの全数検査も可能
画像検査装置

様々な需要に対して画像検査装置をご提案させて頂きます

(株)ミツトヨ【Booth NO. 2-22】

出展製品・サービス情報

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三菱電機(株) 【Booth NO. 7-26】

出展製品・サービス情報

半導体・デバイス

三菱電機は、家電製品から産業機器、宇宙システム、社会インフラなど幅広い事業を手掛けており、半導体・デバイスは、パワーエレクトロニクス機器や通信機器のキーデバイスとしての「進化」と「革新」で社会の変化を先導しています。
SiCパワー半導体デバイス

飛躍的な電力損失の低減や高速スイッチング動作、高温度動作などが可能となるSiC*パワー半導体デバイスは、家電、産業機器、鉄道、自動車（xEV）などのあらゆるパワーエレクトロニクス機器の大幅な省エネ化を実現し、脱炭素社会の実現と豊かな生活の両立に貢献しております。
＊SiC：Silicon Carbide（炭化ケイ素）、シリコンと炭素を1:1で結合した化合物
パワー半導体デバイス

家電、モーションコントロール、再生可能エネルギー、電源、電力、鉄道、自動車（xEV）などのパワーエレクトロニクス機器の省エネに貢献するパワー半導体デバイスは、DIPIPM、IGBTモジュール、IPMなどの多種多様な製品ラインアップで、地球環境におけるイノベーションを可能にしています。
通信用半導体デバイス

生成AI利用拡大におけるデータセンターやインターネット回線等の各種光ファイバー通信機器の高速・大容量化、長距離伝送化を実現する光デバイス、5G基地局や衛星通信システム（SATCOM）地球局などの無線通信の通信速度の高速・大容量化に不可欠な高周波デバイスで、未来が拡がる情報ネットワークの進化を先導しています。
サーマルダイオード赤外線センサ

高画素化、高温度分解能化などの高度な温度検出により、プライバシーに配慮しながら暗闇でもヒトの姿勢や動きが検知可能なサーマルダイオード赤外線センサが、防犯機器や空調機器、見守り機器、設備監視、スマートビル等の幅広い分野に適用されることで、安心・安全な暮らしへ貢献します。

未来宝日本(株) 【Booth NO. 9-2】

出展製品・サービス情報

Trap

TRAPの役割
1) 製造装置の稼働率向上
2) ポンプ、スクラバーのメンテサイクル改善
3) 副産物（byproduct)によるポンプスピードダウンを防止
4) 排気配管系の堆積物や目詰まりを防止
5) 高効率な捕集による省エネ化
Mantle Heater

1) Gas Line内におけるLiquid Sourceの気化及び維持
2) Vacuum Line内において副産物の発生防止及びParticle減少
3) 良好な断熱性、均一な表面温度を実現及び低消費電力

(株)睦美化成【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

フッ素樹脂コーティング

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
半導体製造装置の部品に施工されたフッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）をご紹介します。

メイワフォーシス(株) 【Booth NO. 10-2】

出展製品・サービス情報

マルチスペクトル・エリプソメーター

従来のマルチスペクトル・エリプソメーター FS-1は、最大6波長のLED光源を用いて膜厚測定を行っていましたが、ついに8波長のLEDを搭載した FS-8 がリリースされました。
5μmまでの厚膜や、10nm以下の極薄膜の測定精度が更に向上し、あらゆる試料の測定ニーズにお応えします！
多機能型ダイヤモンドワイヤーソー

10mのつなぎ目のないダイヤモンドワイヤーを巻き取りドラムで往復させながら切断し、断面粗さは5μm以内、大幅な処理工程の時間を短縮します。
・グローブボックス内での使用可能・乾式切断が可能・マイクロスコープ搭載で数十μmの局所切断

ものづくり支援センターしもすわ【Booth NO. 2-26】

出展製品・サービス情報

工業ガイドしもすわ2024-2025

ものづくり支援センターしもすわは、町内の様々な企業や組織があたかもひとつの会社として機能しているヴァーチャルカンパニーと考えて活動を行っています。 (株)しもすわは私たちが目指す一つのビジョンです。時代に沿った様々なニーズや企業の課題に応えて問題を解決し、新たな価値を生み出します。

八光産業(株) 【Booth NO. 8-12】

出展製品・サービス情報

真空用ゲートバルブ

弊社は韓国ゲートバルブ　メーカー　「Science Probe」の日本総代理店でございます。
安価で性能の優れた製品をご提供いたします。
国内・海外での豊富な実績を持っていてそれらの経験から最適な製品をご提案いたします。
真空チャンバー設計・製作
バキュームコンポネント
真空配管・パイプ・シール材
加工・成形・後処理

八千代産業(株) 【Booth NO. 4-23】

出展製品・サービス情報

リニアガイド・ロボットアーム・リニアモーター・ベアリング

リニアガイド・リニアモーターモジュールを製造している Chieftek Precision Co.,Ltd (cpc)と共同出展致します。
今回は、業界最小レベルのロボットアーム(協働/産業)も展示致します。
設置が容易かつ多様な動作を実現したロボットアームをぜひこの機会にご覧頂けますようお願い申し上げます。
ベアリング　ロボットアーム　リニアモーター

ヤマトマテリアル(株) 【Booth NO. 2-23】

出展製品・サービス情報

ICソケット・検査治具

・金型及び切削でのカスタム対応可能
・BGA,LGA,WLCSPなど各種に対応
・プローブピン、板バネ、ワイヤープローブ、高周波など複数のコンタクト方法提案
ICトレイ

・金型及び切削でのカスタム対応可能
・JEDEC,チップトレイなど各種に対応
・ハードトレイ、ソフトトレイ（真空成型）、真空注型
・レーザー刻印、RFID搭載
ウエハ関連商材

・ダミーウエハ（テストウエハ）
・ウエハリング（SUS,樹脂）
・ウエハケース、シッパー、フレームカセット
・成膜、ダイシング、バックグラインド、CMPなどの加工受託
基板設計・製造・部品実装

・バーンインボード
・銅インレイ基板
・厚銅基板（大電流基板）
・評価基板（テスト基板）
三安半導体製品

・SiC
・Mini LED,Micro LED
・MiP(Micro LED in Package)/MiPパネル

(有)九州技研【Booth NO. 6-10】

出展製品・サービス情報

ハンドエイド向け蛍光X線式膜厚測定器X-RAY XDV-μ

非常に小さな部品や構造部分、複雑な多層膜を高精度に膜厚測定および素材分析できるよう開発されました。ポリキャピラリ―レンズにより非常に高い励起強度を得ることができるため、短い測定時間で結果を得られます。プリント回路基板・コンタクトピンの小さく平らな部品や構造部分の測定、薄膜の厚さ測定、電子部品や半導体部品で使用される機能的メッキ厚の測定、複雑な多層被膜の膜厚測定組成分析などに適しています。　　　　　
高機能型のハンディ膜厚計DMPシリーズ

新型の膜厚計DMPシリーズは、高機能型のハンディタイプの膜厚計です。日々の品質管理や現場での測定において使いやすく、頑丈で、測定結果も読み取りやすく、データ転送も簡単で便利な高性能な膜厚計です。この膜厚計は、アルミ製の筐体と強化ガラスディスプレイを搭載した頑丈設計、人間工学に基づいたワンハンドオペレーション、大容量のリチウムイオンバッテリーを搭載しています。　
電気抵抗式ハンディタイプ膜厚測定器SR-SCOPEDMP30

プリント回路基板上の銅の膜厚測定を、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器です。プリント基板表面の銅の膜厚測定に最適です。
接着・接合強度試験機ボンドテスターMFM1200

信頼性、耐久性、品質を確かな物に。あらゆる試験に対応する最新テクノロジーを満載した、接着接合強度試験機（ボンドテスター）です。三次元複合バネ方式により100㎛以下のDie/Chipシェア試験が可能。全てのセンサーに高分解能オートレンジ技術を採用。自社開発ソフトウェアはあらゆるニーズにカスタマイズ対応可能。多言語対応可能。測定が困難だったパッシベーション試験、表面保護膜成形後の剪断試験が可能です。
SOFTEX X線検査装置 EMT-F90

お客様のニーズにお応えして70年強。信頼と実績を重ねたX線専門メーカーの検査装置です。自社開発マイクロフォーカスを搭載し、コンパクトボディでも高い性能を発揮できる装置を開発しました。設置も容易に行えます。更に業界トップクラスの高解像度FPDを搭載することにより、より細かなX線画像解析が可能となりました。「見た目はコンパクト・中身は高性能」、と本格X線検査装置に引けを取らない1台です。

(株)ユタカ【Booth NO. 1-21】

出展製品・サービス情報

高純度プロセス用圧力調整器

e-flow高純度ガス用圧力調整器は、半導体工場で使用されることを想定し、高純度化を高め、外部リーク、パーティクル、デットスペースを極力抑えた製品です。

ユニパルス(株) 【Booth NO. 2-12】

出展製品・サービス情報

電動バランサ「Moon Lifter ムーンリフタ」

吊ったワークの重量がゼロになるようバランスし、人の手感覚で微細にハンドリングするためのアシスト装置。スムーズで精密な位置合わせと安全な両手作業を実現。作業員の体への負荷を軽減し、高齢者や女性も安心して作業できます。
半導体製造現場、クリーンルーム内での重筋作業にも対応した特別仕様をご用意。クリーンスーツを着用した作業者の負担軽減に貢献します！
電動トルクアクチュエータ「UNISERVO」

トルク制御機能を組み込んだ初めてのモーションコントロール用アクチュエータ。軸トルクのフィードバックで繊細制御。
・曲面でも一定の力で押しなぞり制御
・省スペースで高精度トルク測定
・遠隔でもリアルな感触の伝達
過電流・静電容量複合式非接触厚み計「UMA-500-C」

過電流・静電容量方式を組み合わせたハイブリッド式非接触厚み計。プローブを膜表面にラフに接近させるだけで、非接触でミクロンオーダーの精度で正確な膜厚測定が可能。樹脂シート・コンデンサや電池の絶縁膜・接触できない塗装膜等のワークに最適！コンベアや搬送ロボット等、頻繁に動く環境での膜厚測定に。
シリコンウェハの平坦度測定やエッジ検出等の用途には静電容量方式非接触変位計「PS-IA」もおすすめです。
シリコーンフリービーム型ロードセル「UWR」

半導体製造現場ではシリコーン樹脂から発生するシロキサンを発生しない機器が必須となっています。
UWRはシリコンウェハ周辺での用途に考慮し塩素ガスの発生しないテフロンシースケーブルを採用。
ウェハ搬送ロボットの把持力管理・ウェハの研磨時の押し圧管理・チップマウンタの荷重制御・ワイヤーボンディング時の押し圧管理など様々な用途でご利用いただけます。
回転トルク計「UTMⅢ」

トルク計測のスタンダード。小型軽量、精度、応答性、耐久性、安定性、非接触、あらゆる面で世界最高水準を実現。
半導体製造工程では、位置決めステージに使用されているボールねじのトルク測定等に活用されています。

UIGREEN(株) 【Booth NO. 3-32】

出展製品・サービス情報

半導体テスト用コンタクトプローブ、及び金属加工、樹脂加工

高信頼性を実現しつつコストパフォーマンスに優れた、狭ピッチ・多ピン・高周波に対応する半導体検査用コンタクトプローブや、テストソケット等の開発から製造を一貫して提供できる体制を構築し、お客様に満足いただける次世代テスト技術を提供して参ります。

横河ソリューションサービス(株) 【Booth NO. 3-21】

出展製品・サービス情報

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吉川工業(株) 【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

各種金型の設計・製造・販売～プレス加工

吉川工業ファインテック
1.　パワー半導体用ヒートシンク
2.　リードフレーム
3.　大型モーターコア、中・小型モーターコア、極小モーターコア
4.　レゾルバセンサ用コア
5.　異形状積層部品
半導体、電子部品用小型金属部品のプレス加工

吉川ハイプレシジョン君津工場
1.　水晶・SAWデバイス用リッド
2.　各種センサ用キャップ（絞り加工）
3.　パワー半導体用ヒートシンク（コイニング加工）
4.　リードフレーム
半導体テスト事業、RF事業、ODM事業

吉川工業アールエフセミコン
1.　ウェハテスト、ファイナルテスト、バックエンド
2.　RFID用IC開発～RFID用タグ、モジュールの設計・製造・販売
3.　モジュール実装/COB関連の設計開発～量産製造

洛陽化成(株) 【Booth NO. 4-8】

出展製品・サービス情報

樹脂切削加工品

スーパーエンプラ材に小径穴多数の穴加工及びスリット加工などの超微細加工品
金属切削加工品

小径穴多数や金メッキ処理を施した微細加工品

ラムリサーチ(同) 【Booth NO. 9-9】

出展製品・サービス情報

ラムリサーチ社製半導体製造装置の輸入販売・保守サービス

ラムリサーチでは、デポジション、プラズマエッチング、フォトレジスト、ストリップ＆クリーンをはじめ、業界をリードする広範な製品ラインナップを揃え、半導体の製造工程全体を通じて繰り返されるプロセスをカバーしています。

理化電子(株) 【Booth NO. 2-7】

出展製品・サービス情報

同軸プローブ（高周波・ケルビン測定）

同軸形状の主流である高周波測定用プローブだけでなく、パワーデバイス等の弱電端子向けプローブにも同軸形状を採用しケルビン（4端子）測定が可能な製品です。
新方式ICソケット

従来の垂直式コンタクトプローブではない、全く新しいコンタクト方式のご提案です。
各種シミュレーション

HFSSによる高周波電磁界解析、Icepakによる熱伝導シミュレーション、Solidworksによる歪み解析シミュレーションを考慮したプローブ及びソケット製作が可能です。
これらのシミュレーションの活用事例をご紹介いたします。
各種コンタクトプローブ・ソケット

豊富な実績品・実用例のご紹介です。

理研計器株式会社(株) 【Booth NO. 8-25】

出展製品・サービス情報

SC-9000

ポータブル型マルチ毒性ガス検知器 SC-9000は、半導体工場などで使用されるアンモニア、フッ化水素、塩素、塩化水素、オゾン、シラン、ホスフィンなどから、最大三種類の毒性ガスを同時に検知することができます。毒性ガスセンサの多彩なラインナップ、優れた耐久性、本質安全防爆構造により、石油化学プラント、船舶、自動車工場、燻蒸など様々な用途に合わせて検知対象ガスを選択し、ご使用いただけます。
SP-230（Type SC）

ポータブル型ガスリーク検知器 SP-230 Type SCは、検知対象ガスを切り替えることで半導体材料ガス50種を直接検知することができます。新たにLED表示部とボタン部バックライトを搭載し、暗所での視認性が向上しました。また、落下耐久2m、保護等級IP67相当、-20℃∼+55℃の幅広い使用範囲を備え、過酷な環境でも使用可能です。現場ニーズに徹底対応した機能でさらなる安心・安全を提供いたします。
GD-84D

マルチガス検知部GD-84Dは、複数種類のガスの使用が想定される半導体工場において、大きなパフォーマンスを発揮します。従来のガス検知器2台分のサイズで最大4台分のガス検知が可能となり、設置スペースやサンプリング配管コストの削減を実現いたします。また、PoEに対応しLANケーブル一本で電源供給とガス検知器の状態をデジタル通信出力することができるため、工場での総合ガス監視システムの構築が可能です。
理研計器監視郎Ⅱ

ガス総合監視システムは、高性能なガス検知器を監視する機能に加え、ガス供給設備との連動により半導体工場のインフラを支えてきました。理研計器監視郎Ⅱは「監視を、もっとそばに」をモットーに、多様なローカルネットワークを利用し、Webブラウザによるネットワーク監視を実現したことで、より汎用的に、堅牢なセキュリティで詳細な情報をいち早く簡単に把握できるシステムへと進化しました。

リックス(株) 【Booth NO. 5-1】

出展製品・サービス情報

精密洗浄ノズル「マイクロアイスジェット」

超音速2流体ノズル技術を使用した特許構造で半導体・光学部品（ガラス）などの微細物を洗浄・除去します。
圧縮エアと流体（水、スラリー）のみを使用するため、母材へのダメージ低減・ランニングコストの低減・環境負荷低減が実現可能です。
微細な形状や穴等の洗浄性が向上し、表面を傷つけずに異物除去が可能となります。
Tran AI ウェハ欠陥検出システム

これまで人手による目視検査で行っていたウェハー欠陥検査を、AIシステムにより自動で正確かつ高速に実現します。
ウェハー1枚あたりの検査時間は0.2秒、検出率は98.5%の高精度です。既存装置に組み込み可能で、全数検査を実現します。
ウェハーのスループットやサイクルタイムに影響を与えません。
ロータリージョイント

ロータリージョイントは、工作機械、半導体、製鉄、食品、フィルム・ゴム業界など様々な業界でご使用いただいている製品です。
半導体業界では、主にウェハーの真空チャック用（吸着）や回転する研磨ヘッド等に使用されております。
ウェハー加圧用のエア供給、回転テーブルの冷却水用、スラリーの供給等、仕様に合わせてオーダーメイドでご対応可能です。
ダンフォス社製　防水防塵インバータ

ダンフォス社製インバータ VLTシリーズは、高IP仕様(IP54/55/66)を標準ラインナップしており、収納盤を設けずにインバータ単独での設置が可能です。
インバータ化における初期費用の低減、設置スペースの削減、劣悪な環境下での長寿命化にお役立ていただけます。
製品ラインナップ：200V級 0.25～150kW、400V級 0.37～560kW
DuPont社製イオン交換樹脂・水処理用膜製品

DuPont社のWater Solution部門では、世界中で高まる水とエネルギーの需要に応え、統合された効果的なソリューションを開発しています。
イオン交換樹脂やRO膜(逆浸透膜)・UF膜(限外ろ過膜)・MBR(膜分離活性汚泥法)など、当社の多様なテクノロジーにより幅広い水処理アプリケーションに対応し、水に関する課題を克服して、ご要望に沿った品質と量の工業用水を生産できるよう設計されています。

(株)菱光社【Booth NO. 10-14】

出展製品・サービス情報

ウェハ外観検査装置　Cosmo Finder

お客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能な外観検査装置です。
単純な2値化処理だけでなく、差分処理やAI処理機能なども搭載可能となっております。

Cosmo Finder　製品URL
　https://www.ryokosha.co.jp/products/mitani-cosmofinder.html

(株)リンテック【Booth NO. 7-6】

出展製品・サービス情報

高性能マスフローコントローラ　MC-3000Lシリーズ

概要：幅広い流量レンジとガスに対応した高精度のマスフローコントローラです。
詳細：
・流量精度は±1.0%S.P.を保証。
・メタルシールを採用することで、腐食性のあるガスにも対応可能。
・各種オプションで、あらゆる条件に対応可能。
低価格マスフローコントローラ　MC-10RCシリーズ

概要：短納期対応によりCOOに貢献するために開発された低価格のMFCです。
詳細：
・流量精度は±1.0%F.S.を保証。
・バリアブルレンジ機能を追加することで（オプション）、F.S.流量が容易に変更可能。
・納期1週間以内での対応が可能。
液体マスフローコントローラ　LC-3000Lシリーズ

概要：液体用マスフローセンサにピエゾアクチュエータを搭載した高性能のデジタル液体マスフローコントローラです。
詳細：
・流量精度は±1.0%F.S.を保証。
・独自の周囲温度補償方式マスフローセンサを内蔵
・気化器と組み合わせることで、液体気化供給器としても利用可能。
気化器　VUシリーズ

概要：各種液体材料を効率良く気化供給するための気化器です。
詳細：
・High-kやLow-k、各種メタル原料、各種シリカ原料など、低蒸気圧・高沸点な液体にも対応。
・豊富な経験とラインナップにより、液体材料や流量、使用条件によって最適な方法をご提案。
・気化器のみならず、気化供給システムとしてトータルソリューションで提供可能。
小型ガス加熱ヒータユニット　HXシリーズ

概要：HXシリーズは、リンテックの持つ高効率液体気化技術を応用した、小型のガス用ヒータユニットです。
詳細：
・コンパクトでありながらMax300℃までの加熱が可能。
・圧力損失を極限まで抑えた設計技術。
・オールメタルのクリーン構造。

(株)ルケオ【Booth NO. 7-32】

出展製品・サービス情報

歪検査器（内部応力検査）

全自動歪検査器 LSMシリーズは、ガラスやプラスチック製品の歪(ひずみ／内部応力)の分布を測定する装置です。専用ソフトの測定ボタンをクリックするだけで、全範囲の歪分布を測定することができます。Sシリーズは、6倍ズームレンズを搭載していますので、小さいサンプルを拡大して高精度な評価が可能です。
超広帯域波長板(SB-RETAX)

直線偏光を入射すると、可視光域から近赤外域の広い波長域で、連続して1/4λや1/2λの位相差になります。樹脂フィルムを使用しているため、Φ30以上の大きいサイズも対応可能です。従来は、複数の波長板を交換することで広帯域に対応していましたが、SB-RETAXはこれ1枚で波長450nmから1,100nmまでの超広帯域に対応できるので、作業性やスペースの面で非常に大きなアドバンテージがあります。
偏光板・波長板

自社ブランド品の偏光板（POLAX）と波長板（RETAX/HI-RETAX）です。自社で加工しているため、様々なニーズに１枚から提供が可能です。

ルネサスエレクトロニクス(株) 【Booth NO. 1-9】

出展製品・サービス情報

半導体製品、

・Siインゴット
・前工程完成ウエハ
・FCBGA製造工程説明動画
・製品サンプル（QFP、PBGA、FCBGA）
製造ライン技術

・AMR実運用動画
・ネコ型自動搬送AMR

(株)ロジック・リサーチ【Booth NO. 4-18】

出展製品・サービス情報

半導体IC・カスタム製品の開発

お客様のニーズに合わせた、半導体ICのカスタムLSIの開発を実現します。当社は、ファブレスの半導体メーカーとして、少量～中量生産を得意とし、設計～、試作、量産までサービスをご提供いたします。製造委託先様との協力関係の構築により、生産面も安定供給を実現します。
EOL(End of Life)製品の、再生事業

大手半導体製品の製造終息(EOL)の再開発を実現します。ASIC製品、デジタル製品、アナログ製品、マイコン製品、ディスクリートIC等様々な再生実績があり、製品の継続供給を行います。
半導体ICの解析サービス

半導体ICの解析を行います。他社製品の不良品解析や競合他社製品の解析を請け負います。デバイスの外観検査、X線透過観察、電気的特性解析、超音波探傷観察、開封観察、発光解析、層剥離解析等ご希望の目的に応じてご提案させて頂きます。

ローム・アポロ(株) 【Booth NO. 5-18】

出展製品・サービス情報

SiCパワー半導体、トランジスタ、LSI

【福岡県半導体・デジタル産業振興会議ブースにて展示】
ロームグループの主力工場として、SiCパワー半導体、トランジスタ、LSI（大規模集積回路）などの半導体製品の製造をおこなっています。

(株)ワークス【Booth NO. 10-22】

出展製品・サービス情報

ガラス製両面マイクロレンズアレイ

各種用途に応じた形状設計と大量生産を実現したガラス製両面マイクロレンズアレイです。
超高精度マイクロレンズアレイ金型を用いて、モールドで成形した本製品は、量産性に優れ、
プロジェクター・ヘッドアップディスプレイ・レーザーヘッドライト・内視鏡・ウエアラブルなどでの利用を想定しております。
半導体レーザー応用機へも使用されております。